[发明专利]双面研磨装置

权利要求书

1.一种研磨晶片两面的双面研磨装置，包括：

下研磨板，其上表面作为研磨面；

上研磨板，其下表面作为研磨面；

将所述上研磨板保持在所述下研磨板上方的框架，所述框架垂直地移动所述上研磨板；

设置在所述下研磨板和所述上研磨板之间的载体，所述载体具有一可将晶片保持在其中的通孔；

板驱动单元，其使所述下研磨板和所述上研磨板围绕各自的轴线转动；

用来转动所述载体的载体驱动单元；以及

研磨浆供应单元，

其中，所述下研磨板、所述上研磨板和所述载体转动，同时使研磨浆供应到所述下研磨板以研磨晶片的两个面，

供激光束通过其中的窗口部分形成在所述上研磨板的一部分内，由所述载体保持的晶片在上研磨板的该部分的下面通过，

光学厚度测量设备设置在所述框架的一部分上，在所述上研磨板转动时，所述上研磨板的窗口部分在设置有所述光学厚度测量设备的所述框架的一部分下面通过，以及

所述厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。

2.如权利要求1所述的双面研磨装置，其特征在于，

还包括防止研磨浆溅泼的研磨浆盖子，

其中，所述厚度测量设备设置在所述研磨浆盖子外面。

3.如权利要求1所述的双面研磨装置，其特征在于，多个所述窗口部分成圆周地布置在所述上研磨板上。

4.如权利要求1所述的双面研磨装置，其特征在于，还包括：

探测所述上研磨板转动位置的传感器；以及

在所述窗口部分通过正好位于所述厚度测量设备下方的一区域时发射激光束的控制部分。

5.如权利要求1所述的双面研磨装置，其特征在于，所述载体与一中心齿轮和一内向齿轮啮合，以便绕行星作轨道运行并绕自身轴线自转。

6.如权利要求5所述的双面研磨装置，其特征在于，所述窗口部分形成在所述上研磨板的规定位置上，所述载体的通孔中心在所述上研磨板的规定位置的下面通过。