[发明专利]导电性材料的制造方法及制造装置

权利要求书

1、一种导电性材料的制造方法，其是在具有导电性金属部(16)的被镀材料(32)上实施镀覆处理来形成导电层，其特征在于，该方法包括通电工序，所述通电工序是在所述镀覆处理的前一阶段，以所述导电性金属部(16)作为阴极，将所述被镀材料(32)在实质上不含镀覆物质的电解液中进行通电。

2、根据权利要求1所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电解液含有电解质和溶剂。

3、根据权利要求2所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电解质为选自由碱金属盐、铵盐、高氯酸盐和硼酸盐组成的组中的至少一种。

4、根据权利要求2所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述溶剂为水和/或非水溶剂。

5、根据权利要求4所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述非水溶剂为选自由酰胺、吡咯烷酮、腈、酮和四氢呋喃组成的组中的至少一种。

6、根据权利要求1所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述镀覆处理为非电解镀覆处理和/或电镀处理。

7、根据权利要求6所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电镀处理为电镀铜和/或电镀黑化处理。

8、一种导电性材料的制造方法，其特征在于，该方法包括：

金属银部形成工序，该工序将在支撑体(12)上具有含银盐的银盐乳剂层(28)的感光薄膜进行曝光、显影，从而形成金属银部(16)；

通电工序，该工序将所述金属银部(16)作为阴极，在实质上不含镀覆物质的电解液中进行通电；

镀覆工序，该工序在所述通电后的金属银部(16)上实施镀覆处理，从而形成导电层。

9、根据权利要求8所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电解液含有电解质和溶剂。

10、根据权利要求9所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电解质为选自由碱金属盐、铵盐、高氯酸盐和硼酸盐组成的组中的至少一种。

11、根据权利要求9所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述溶剂为水和/或非水溶剂。

12、根据权利要求11所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述非水溶剂为选自由酰胺、吡咯烷酮、腈、酮和四氢呋喃组成的组中的至少一种。

13、根据权利要求8所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述镀覆处理为非电解镀覆处理和/或电镀处理。

14、根据权利要求13所述的导电性材料的制造方法，其特征在于，所述电镀处理为电镀铜和/或电镀黑化处理。

15、一种导电性材料的制造装置，其是在具有导电性金属部(16)的被镀材料(32)上实施镀覆处理来形成导电层的导电性材料的制造装置，其特征在于，该装置包括：

通电处理装置(106)，该通电处理装置(106)具有供电辊(102)和通电处理槽(130)，所述供电辊(102)与所述导电性金属部(16)接触并进行供电，所述通电处理槽(130)配置在比所述供电辊(102)更靠所述被镀材料(32)的输送方向的下流侧上，并将所述导电性金属部(16)在电解液(128)内进行通电处理；

镀覆装置，该镀覆装置设置在所述通电处理装置(106)的后段，并在所述导电性金属部(16)上进行镀覆处理。

16、根据权利要求15所述的导电性材料的制造装置，其特征在于，所述供电辊(102)的氢过电压比所述导电性金属部(16)的氢过电压大。

17、根据权利要求15所述的导电性材料的制造装置，其特征在于，所述镀覆装置具有非电解镀覆处理装置(108)和/或电镀处理装置(110)。

18、根据权利要求15所述的导电性材料的制造装置，其特征在于，所述镀覆装置具有非电解镀覆处理装置(108)和电镀处理装置(110)，且朝向所述被镀材料(32)的输送方向的下流侧依次设置有非电解镀覆处理装置(108)和电镀处理装置(110)。

19、根据权利要求15所述的导电性材料的制造装置，其特征在于，所述镀覆装置具有非电解镀覆处理装置(108)、电镀处理装置(110)以及电镀黑化处理装置(111)，且朝向所述被镀材料(32)的输送方向的下流侧依次设置有非电解镀覆处理装置(108)、电镀处理装置(110)和电镀黑化处理装置(111)。