[发明专利]螺旋电感结构及其制备方法与封装结构无效
| 申请号： | 200810086309.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101447275A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 张仕承;李惠宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 螺旋 电感 结构 及其 制备 方法 封装 | ||
1.一种螺旋电感结构的制备方法，包括以下步骤：
提供基材；
在该基材上方形成螺旋图案化导体层，该螺旋图案化导体层形成平面螺旋导体；
在该螺旋图案化导体层内部的基材中形成介层洞；以及
以核心层填充该介层洞，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。
2.如权利要求1所述的螺旋电感结构的制备方法，其中该介层洞是通过硅通孔技术制成的。
3.如权利要求1所述的螺旋电感结构的制备方法，其中该核心层是由高导磁材料构成的。
4.一种螺旋电感结构，包括：
基材；
螺旋图案化导体层，形成于基材上，该螺旋图案化导体层形成平面螺旋导体；
介层洞，形成于该螺旋图案化导体层内部的基材中；以及
核心层，由填充该介层洞而得，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。
5.如权利要求4所述的螺旋电感结构，其中该介层洞是通过硅通孔技术制成的。
6.如权利要求4所述的螺旋电感结构，其中该核心层是由高导磁材料构成的。
7.如权利要求4所述的螺旋电感结构，其中该高导磁材料包括：铁、镍、锰锌亚铁盐、镍锌亚铁盐、镍铁亚铁盐、镍铜锌合金、其他亚铁盐、磁屏蔽材料或磁屏蔽合金。
8.如权利要求4所述的螺旋电感结构，其中该核心层包括多个彼此分开且绝缘的个别元件。
9.一种封装结构，包括：
基材，其上形成一装置；
螺旋图案化导体层，形成于该基材之上，该螺旋图案化导体层形成平面螺旋导体；
介层洞，形成于该螺旋图案化导体层内部的基材中；以及
核心层，由填充该介层洞而得，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。
10.如权利要求9所述的封装结构，其中该介层洞是通过直通硅晶穿孔技术制成的。
11.如权利要求9所述的封装结构，其中该核心层是由高导磁材料构成的。
12.如权利要求9所述的封装结构，其中该高导磁材料包括：铁、镍、锰锌亚铁盐、镍锌亚铁盐、镍铁亚铁盐、镍铜锌合金、其他亚铁盐、磁屏蔽材料或磁屏蔽合金。
13.如权利要求9所述的封装结构，其中该核心层包括多个彼此分开且绝缘的个别元件。
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