[发明专利]包装材及应用该包装材的包装方法无效

专利信息
申请号: 200810086736.X 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN101537916A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 李景新;郑再魁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/30;B65D5/50;B65D85/68
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包装 应用 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种包装材及应用该包装材的包装方法,特别是涉及一种用于包装一电子装置的缓冲包装技术。

背景技术

一般电子装置在制造完成后,均需经由适当包装再运送至不同销售点或仓库,如此可在运送及仓储等搬移期间,通过良好的包装结构来保护电子装置的精密内部构件以及外观不受损伤。举例来说,诸如刀锋式服务器、笔记本电脑、液晶显示器(LCD,Liquid Crystal Display)等电子装置,为确保所包装的电子装置的安全稳定性,通常必须先以包装材将装置整体包装后再置于包装箱体中,以便在运送及仓储等搬移过程中对该电子装置提供良好的保护。

请参阅图1,图1是现有包装技术的示意图,如图所示,提供多个通过发泡聚乙烯材料(如泡棉等)构成的包装材11,该包装材11包括不同材料制成的第一包装部111、第二包装部113、及第三包装部115。该第一包装部111可为例如发泡聚乙烯材料所制成,且其高度大于该第二包装部113及第三包装部115,以增加缓冲距离。由该包装材11夹持例如刀锋式服务器的电子装置12的四个角落,以保护该电子装置12,再将该电子装置12放置于包装箱体10中,以便于运输或搬移期间由该包装材11为该电子装置12提供保护。

但是,现有技术并未提出强化该包装材11本身的技术,故在电子装置的实际运输或搬移过程中,易因碰撞或类似冲击力造成包装材本身部分破裂而产生缺陷。如此一来,在包装材本身有缺陷的情况下,便无法于运输或搬移期间确保所包装的电子装置的安全稳定性。

再者,一般的电子装置中,往往在同一个包装面存在有强度较弱部和强度较强部(结构强化部),而当电子装置受力冲击时该强度较强部(结构强化部)往往会需要有力的支撑。由此可知,前述现有技术由发泡聚乙烯材料构成该第一包装部111的包装材11,自然不足以对该电子装置12的强度较强部(结构强化部)提供支撑,势必会影响保护效果。

此外,在一般的包装设计中,有时为了强化所包装的电子装置的强度,会先用瓦楞纸先包装该电子装置之后,再将其包装在前述包装材或其他泡棉材料中;亦即,瓦楞纸在包装材的内层。然而,此种做法必须增加包装程序,且仍然无法避免包装材本身有缺陷的情况下所衍生的种种问题。

是故,如何设计一种缓冲包装技术,以避免上述的种种缺陷,并提供例如提升包装材强度的效果,实为相关领域的业者目前急待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点,本发明的一目的是提供一种包装材及应用该包装材的包装方法,以提升包装材强度。

本发明的另一目的是提供一种包装材及应用该包装材的包装方法,以简化包装程序。

本发明的再一目的是提供一种包装材及应用该包装材的包装方法,从而提供良好的保护效果。

为达到上述目的及其他相关目的,本发明提供一种包装材及应用该包装材的包装方法,本发明的包装材,用于将电子装置缓冲设置于一包装箱体中,该包装材包括缓冲外层,对应该电子装置形成有用以卡置该电子装置的卡置部;以及纸材内层,设于该缓冲外层的内部,从而提升该缓冲外层撑抵于该包装箱体内侧壁的强度。

前述包装材中,该缓冲外层是由选自包括发泡聚乙烯(ExtrudedPolyethylene,EPE)缓冲外层、发泡聚丙烯(EPP)缓冲外层、发泡乙烯聚合物(EPO)缓冲外层、及泡棉缓冲外层所组成群组的其中之一。该卡置部为一卡槽,其中,该卡置部可为选自包括“L”型卡槽、“U”型卡槽、及“ㄈ”型卡槽所组成群组的其中之一。该缓冲外层为局部包覆该纸材内层,其中,该缓冲外层为包覆该纸材内层至少两个侧面。该纸材内层是由选自包括瓦楞纸、厚纸板、蜂巢状纸材、及牛皮厚纸板所组成群组的其中之一。

本发明应用前述包装材的包装方法,应用于包装电子装置至一包装箱体中,该电子装置的包装面具有结构强化部。于一实施態檬中,该方法包括以下步骤:提供包装材,该包装材包括缓冲外层及设于该缓冲外层内的纸材内层,且该缓冲外层具有对应该结构强化部而凹设的卡置部;由该卡置部包装该结构强化部,以包装该电子装置;以及将结合该电子装置的包装材置于该包装箱体。其中,该卡置部为“U”型卡槽或“ㄈ”型卡槽。

当然,于其他实施態檬中,例如该卡置部为“L”型卡槽时,亦可先将该包装材置于该包装箱体中,再使该卡置部对应包装该结构强化部,而将该电子装置装至位于该包装箱体中的该包装材。

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