[发明专利]水流喷射加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及喷射高压的加工水来切断半导体晶片等被加工物的水流喷射加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上，通过呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线而划分有多个区域，并在该划分而成的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(largescale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个半导体芯片。如此分割而成的半导体芯片被封装并在移动电话和个人计算机等电气设备中广泛使用。

移动电话和个人计算机等电气设备追求进一步轻量化和小型化，因而半导体芯片的封装也开发了称为芯片尺寸封装(CSP)的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为Quad Flat Non-lead Package(QFN)(方形扁平无引脚封装)的封装技术正在实用化。关于称为该QFN的封装技术，其通过在铜板等金属板上呈矩阵状地配置多个半导体芯片，并从半导体芯片的背面侧利用对树脂进行模塑而成的树脂部使金属板和半导体芯片一体化，来形成CSP基板，其中，在上述铜板等金属板上形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子，并且呈格子状地形成有按每个半导体芯片进行划分的分割预定线。通过将该CSP基板沿分割预定线切断，而分割成一个个经过封装的芯片尺寸封装(CSP)。

上述CSP基板的切断一般通过称为切割装置的精密切削装置来实施。该切割装置装备了具有环状的磨粒层的切削刀具，该切割装置通过使该切削刀具在旋转的同时沿CSP基板的分割预定线相对移动，来沿分割预定线切削CSP基板，从而分割为一个个芯片尺寸封装(CSP)。而且，若将CSP基板用切削刀具切断，则存在在连接端子上产生飞边，相邻的连接端子之间短路致使芯片尺寸封装(CSP)的品质和可靠性降低的问题。

此外，并不限于CSP基板，在用切削刀具切削半导体晶片等被加工物时，还存在有微细的切屑附着在被加工物的表面而污染的问题。

作为解决此类用切削刀具进行切断的问题的切削技术，提出了从喷嘴向由被加工物保持机构保持的被加工物喷射混入了氧化铝、二氧化硅、石榴石、金刚石等磨粒的高压加工水，来将被加工物切断的水流喷射切断加工。(例如，参照专利文献1)

专利文献1：日本特开2004-136427号公报

而且，由于在高压的加工水中混入了氧化铝、二氧化硅、石榴石、金刚石等磨粒，所以在将半导体晶片等被加工物切断时，磨粒飞溅到加工区域周围，并附着在形成于半导体晶片等的表面的器件上，存在使器件的品质下降的问题。此外，存在飞溅到了加工区域周围的磨粒和切屑漏出到配置有加工装置的净化间(clean room)内从而污染净化间的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题而完成，其主要技术课题在于提供能够防止切断被加工物时飞溅的磨粒飞溅到被加工物的加工区域周围的水流喷射加工装置。

为解决上述技术问题，根据本发明提供一种水流喷射加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工水喷射构件，其具有向由上述被加工物保持构件保持的被加工物喷射加工水的加工水喷射嘴；以及移动构件，其使上述加工水喷射构件和上述被加工物保持构件相对移动，其特征在于，

上述水流喷射加工装置具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕上述加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与上述飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫。

在本发明的水流喷射加工装置中，由于具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与上述飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫，所以在利用从加工水喷射嘴喷射出的加工水来加工被加工物时飞散的磨粒，被构成飞沫收集部件的筒状的遮蔽部遮蔽，而不会飞溅到被加工物的加工区域的周围。此外，由于飞溅到了构成飞沫收集部件的筒状的遮蔽部内的磨粒、切屑及加工水的飞沫被吸取构件吸取，所以不会漏出到配置有加工装置的净化间内而污染净化间。

附图说明

图1是根据本发明而构成的水流喷射加工装置的主要部分立体图。

图2是将装备于图1所示的水流喷射加工装置的加工水喷射构件和飞沫吸取构件的主要部分分解进行表示的立体图。

图3是组装了构成图2所示的飞沫吸取构件的飞沫收集部件的状态的剖视图。