[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810087075.2 | 申请日： | 2005-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101256962A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 西面宗英 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/495;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1、一种电子部件的制造方法，其特征在于，
包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，
切开所述布线基板的工序，包括从所述第一面推压所述布线基板的沿所述线的部分，
在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。
2、一种电子部件的制造方法，其特征在于，
包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，
切开所述布线基板的工序，包括从所述第一面推压所述布线基板的沿所述线的部分，
在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是从通过与所述增强部件重叠的区域的布线之中分出的布线。
3、一种电子部件的制造方法，其特征在于，
包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件并且安装有半导体芯片的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，
切开所述布线基板的工序，包括从所述第一面推压所述布线基板的沿所述线的部分，
在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周与所述线的交叉点的最近处的布线，是与所述半导体芯片无电连接的布线。
4、一种电子部件的制造方法，其特征在于，
包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，
切开所述布线基板的工序，包括从所述第一面推压所述布线基板的沿所述线的部分，
构成所述布线图案的多条布线，具有在所述多条布线中配置在与所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的第一布线和配置在比所述第一布线距所述交叉点远的位置的第二布线，所述第一布线是比所述第二布线的宽度宽的布线。
5、根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
从所述交叉点到所述布线图案的距离，比所述底部基板与所述增强部件的厚度之和长。
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