[发明专利]具有气体连接机构的设备无效

专利信息
申请号: 200810087105.X 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN101538702A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 黄明鸿;叶公旭;杨正安;何建立 申请(专利权)人: 东捷科技股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 气体 连接 机构 设备
【说明书】:

技术领域

发明与沉积设备有关,特别是指一种具有气体连接机构的沉积设备。

背景技术

沉积工艺常应用于半导体技术,主要是利用物理或化学方式沉积薄膜在预定材料的表面。例如太阳能电池的制造过程中,就是以等离子体辅助化学气相沉积法在玻璃基板表面镀上晶硅或非晶硅薄膜,薄膜在受光后即可转换能量为电力。

一般的气相沉积设备是以一次沉积单一物料的方式进行镀膜,而为了增加镀膜的速度,也有一次可镀膜多件物料的气相沉积设备,主要是将多件物料同时放入一载料装置,再导入反应气体至载料装置内部,进而于载料装置内部产生反应,使各物料同时进行沉积镀膜。

然而,若要持续进行上述多件物料同时进行气相沉积反应的时候,不同的载料装置必须以人力不断地重新导入反应气体,才能分别针对各个载料装置内的物料进行镀膜,整体操作程序较为繁琐且复杂,所需的作业时间亦较多。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有气体连接机构的设备,其可自动且方便地将反应气体输送至须进行沉积镀膜之处。

为实现上述目的,本发明提供的具有气体连接机构的设备,包含有:

一基座,内部具有一容室,该容室设一载料装置,该载料装置具有一开口;

一导引组件,具有一通道,该导引组件可移动地设于该基座;以及

一驱动件,用以带动该导引组件于一第一位置及一第二位置间移动;该导引组件受带动移至该第一位置时,该导引组件的通道连通于该载料装置的开口,该导引组件受带动移至该第二位置时,该通道与该开口相互分离。

所述具有气体连接机构的设备,其中,该导引组件具有一连接管,该连接管底端设有一环状接合部,该连接管具有该通道,该导引组件位于该第一位置时,该接合部抵于该载料装置,该导引组件位于该第二位置时,该接合部分离于该载料装置。

所述具有气体连接机构的设备,其中,该基座具有一支撑架,该支撑架具有一顶板以及至少二设于该基座与该顶板间的支柱,该导引组件具有一连动板,该连动板可移动地设于该些支柱,该连接管设于该连动板。

所述具有气体连接机构的设备,其中,一进气管经由该支撑架连通于该通道。

所述具有气体连接机构的设备,其中,该连动板与该基座之间,以及该连动板与该顶板之间分设一弹性件,各该弹性件的弹力可推动该连动板往复位移。

所述具有气体连接机构的设备,其中,该驱动件的一输出轴设于该连动板,用以带动该导引组件于该第一位置及该第二位置间移动。

简言之,本发明所提供具有气体连接机构的设备,包含有一基座、一导引组件,以及一驱动件;该基座内部具有一容室,该容室设一载料装置,该载料装置具有一开口;该导引组件具有一通道,该导引组件可移动地设于该基座;而该驱动件用以带动该导引组件于一第一位置及一第二位置间移动;该导引组件受带动移至该第一位置时,该导引组件的通道连通于该载料装置的开口,该导引组件受带动移至该第二位置时,该通道与该开口相互分离。

由上本发明的实施,可达到自动且方便地将反应气体输送至须进行沉积镀膜作业处的目的。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的主视图。

图2是本发明一较佳实施例的局部侧视图。

图3是本发明一较佳实施例的局部立体图。

图4是本发明一较佳实施例的后视图。

图5是本发明一较佳实施例的剖视图。

图6是本发明一较佳实施例的示意图,其中导引组件位于第二位置。

图7是本发明一较佳实施例的示意图,其中导引组件位于第一位置。

附图中主要组件符号说明:

10 设备

20 基座

22 容室

24 支撑架

26 顶板

28 支柱

29 通孔

30 载料装置

32 开口

40 导引组件

42 连接管

44 接合部

46 连动板

48 通道

49 滑套

50 进气管

52 弹性件

60 驱动件

具体实施方式

以下配合附图列举一较佳实施例,用以说明本发明的详细结构与功效。请参阅各附图,为本发明一较佳实施例所提供具有气体连接机构的设备(10),包含有一基座(20)、一导引组件(40),以及一驱动件(60)。该设备(10)可用于物理气相、化学气相,或其它方式的沉积工艺。

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