[发明专利]非成品晶圆的库存管理系统、库存管理方法及程序

说明书

技术领域

本发明涉及到一种半导体装置的生产线中使用的非成品晶圆的库存管理系统、库存管理方法及程序。

背景技术

在半导体装置的生产线中，除了成品晶圆外，还使用非成品晶圆(Non Product Wafer，以下简称为“NPW”)，用于保证成品晶圆的质量、对扩散炉、溅射装置等各种处理装置进行管理。例如，日本专利特开2001-176763号公报中公开了半导体装置的生产线上的该NPW的自动化处理方法。

如上述日本专利特开2001-176763号公报所述，NPW根据用途存在多种，主要划分为虚设晶圆(dummy wafer)、监控晶圆(monitorwafer)。这里所述的虚设晶圆大多是以和成品晶圆相同的材质制造且形状相同、用于制造装置的机械性检查，或用于进行各种目的下的特定制造装置的处理的晶圆。虚设晶圆包括运转虚设、处理虚设、清洁虚设、附加虚设(extra dummy)等。运转虚设用于装置维护后等的装置启动时使装置稳定化。处理虚设在处理成品晶圆之前进行处理，用于使处理条件稳定化。处理虚设总设置在装置内，装置根据需要(条件变化、处理间隔等)在成品晶圆处理前使用。清洁虚设用于以一定的频率进行装置内的清洁。附加虚设作为补充晶圆使用，用于在批处理装置中的处理个数小于标准时，使处理结果与标准个数相同。

监控晶圆为了进行处理检查，与成品收容在相同托架内，并与成品同时被处理。并且，也使用如下监控晶圆：根据装置内的传送、处理动作对附着到晶圆的微粒个数进行计数，监控装置内的清洁度。

如上所述，在半导体装置的生产线上，使用多种NPW，根据使用个数、使用方法的不同，对生产线的成本产生较大影响。因此，对使用过的晶圆(含NPW)通过蚀刻、清洗、磨削、研磨而再生，作为NPW再利用。例如，在日本专利特开2003-22945号公报中记载有：为了不使虚设晶圆、监控晶圆出现短缺，检测进行了扩散处理后的虚设晶圆、监控晶圆，在规定的废弃基准的范围内可切实地进行再生处理。

并且，在日本专利特开2005-150259号公报中记载了：通过基板处理装置的检查所使用的次数或时间判断虚设晶圆的寿命，将寿命最短的盒(组)中的寿命最长的虚设晶圆用于下一次检查。

专利文献1：日本专利特开2001-176763号公报

专利文献2：日本专利特开2003-22945号公报

专利文献3：日本专利特开2005-150259号公报

如专利文献2所述，NPW的可再生次数有限，通过再生处理中的磨削、研磨，NPW的晶圆厚度变薄，因此从避免弯曲、装置内部分裂的角度出发，需要根据使用的装置、条件来设定可使用的条件。例如在8英寸晶圆中，优选以图7所示的条件来使用。

如上所述，存在不使用用途有限的再生NPW、而基本没有使用限制的新品晶圆从保管货架一个个被支出的倾向。这样一来，新品晶圆需要不断购入，存在其费用增大的问题。

因此，如何支出保管货架中保管的新品晶圆、再生晶圆成为问题，但在上述各专利文献所述的技术中并未记载用于解决上述问题的方法。

发明内容

根据本发明的第1方式，提供一种非成品晶圆的管理系统，根据来自支出终端的库存查询，确认非成品晶圆的库存，受理支出请求并进行支出处理，其特征在于，具有：库存管理部，通过晶圆厚度区分并管理上述非成品晶圆；和库存查询处理部，进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件(使用工序、使用目的、或由此导出的品名等)的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆的库存。

根据本发明的第2方式，提供一种非成品晶圆的管理方法，使用了计算机系统，其特征在于，上述计算机系统对入库出库的非成品晶圆通过晶圆厚度进行区分并管理，上述计算机系统从支出终端接收非成品晶圆的库存查询，并进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆的库存。

根据本发明的第3方式，提供一种程序，由构成非成品晶圆的库存管理系统的主机执行，其特征在于，使上述非成品晶圆的库存管理系统的主机执行以下处理：通过晶圆厚度区分并管理入库出库的非成品晶圆；以及进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆的库存。

根据本发明，在非成品晶圆用途范围内，可提高再生晶圆的利用率，减少新品晶圆的购买数量，进而降低制造成本。其原因在于，其构成是在可用于指定用途的非成品晶圆中从最薄的晶圆厚度中进行支出。

附图说明