[发明专利]宽带天线无效

专利信息
申请号: 200810087402.4 申请日: 2003-10-22
公开(公告)号: CN101246995A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 黑田慎一;浅井久人;山浦智也 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01Q9/40 分类号: H01Q9/40;H01Q1/36
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 党建华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 宽带 天线
【权利要求书】:

1.一种单锥天线,包括:基本为圆锥形的辐射电极;以及设置得接近所述辐射电极的接地导体,并且,该天线构造为:电信号馈送到所述辐射电极的近顶点区域与所述接地导体区域之间,

其中,连接所述基本为圆锥形的辐射电极的顶点与圆锥基底中心的直线不与圆锥的基底正交。

2.如权利要求1所述的单锥天线,

其中,电介质填充在所述辐射电极和所述接地导体之间。

3.一种锥形天线,包括:

绝缘体;

设置在所述绝缘体的一个端面中的基本为圆锥形的空腔;

在所述空腔的内表面上形成的辐射电极;

通过在圆周上剥离所述辐射电极的一部分而得到的剥离部分;

在所述空腔内填充到至少埋没所述剥离部分的水平的低导电率部件;以及

设置得靠近所述绝缘体的另一端面并与之基本平行的、或直接在所述绝缘体的另一端面上形成的接地导体。

4.如权利要求3所述的锥形天线,

其中,通过电镀等在所述空腔的内表面上形成所述辐射电极。

5.如权利要求3所述的锥形天线,

其中,所述低导电率部件由包含导体的橡胶或弹性体形成。

6.如权利要求3所述的锥形天线,

其中,电信号馈送到所述辐射电极和所述接地导体之间的间隙。

7.如权利要求3所述的锥形天线,

其中,在接地导体中形成孔,并且辐射电极的顶点区域延伸到背面侧,以便馈送电信号。

8.如权利要求3所述的锥形天线,

其中,提供通过在圆周上剥离所述辐射电极的一部分而得到的两个或更多个剥离部分。

9.如权利要求8所述的锥形天线,

其中,填充在所述空腔内的所述低导电率部件是多层结构,其中,在所述空腔内,导电率不同的部件逐层地填充到埋没每一个所述剥离部分的水平。

10.如权利要求9所述的锥形天线,

其中,低导电率部件分布为:在所述空腔的基底一侧上,导电率更低。

11.一种锥形天线,包括:

绝缘体;

设置在所述绝缘体的一个端面中的基本为圆锥形的第一空腔;

在所述第一空腔的内表面上形成的第一辐射电极;

通过在圆周上剥离所述第一辐射电极的一部分而得到的第一剥离部分;

在所述空腔内填充到至少埋没所述第一剥离部分的水平的第一低导电率部件;

在所述绝缘体的另一端面中设置的基本为圆锥形的第二空腔;

在所述第二空腔的内表面上形成的第二辐射电极;

通过在圆周上剥离所述第二辐射电极的一部分而得到的第二剥离部分;以及

在所述空腔内填充到至少埋没所述第二剥离部分的水平的第二低导电率部件。

12.如权利要求11所述的锥形天线,

其中,电信号馈送到所述第一和第二辐射电极之间的间隙。

13.如权利要求11所述的锥形天线,

其中,通过电镀等在所述空腔的内表面上形成所述第一和第二辐射电极。

14.如权利要求11所述的锥形天线,

其中,所述第一和第二低导电率部件由包含导体的橡胶或弹性体形成。

15.如权利要求11所述的锥形天线,

其中,通过在圆周上剥离所述第一和第二辐射电极的一部分而获得两个或更多个剥离部分。

16.如权利要求15所述的锥形天线,

其中,填充在所述第一和第二空腔内的所述第一和第二低导电率部件是多层结构,其中,在所述第一和第二空腔内,导电率不同的部件逐层地填充到埋没每一个所述剥离部分的水平。

17.如权利要求16所述的锥形天线,

其中,低导电率部件分布为:在每一个所述空腔的基底一侧上,导电率更低。

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