[发明专利]用于制造显示装置的方法无效
申请号: | 200810087501.2 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101272643A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 镜庆一;松尾圭介;小日向好吉;松田英介 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H05B33/26;B41M3/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 显示装置 方法 | ||
相关申请的交叉参考
本发明包含于2007年3月20日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2007-072965号的主题,其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于制造显示装置的方法,更具体地,涉及一种用于制造使用有机电致发光元件、并且即使应用涂层膜沉积方法和热转印方法来形成其发光层而仍能够保持足够高的发光效率和足够长的亮度半寿命(luminance half-life)的显示装置的方法。
背景技术
使用有机材料的电致发光的有机电致发光元件是通过在上电极和下电极之间设置由堆叠空穴传输层和下电极而得到的有机层形成的,并且作为可以通过低压直流(DC)驱动高亮度发光的发光元件而引起注意。
通过在基板上排列红(R)、绿(G)和蓝(B)有机电致发光元件获得使用了这种有机电致发光元件的全色显示装置。在这种显示装置的制造过程中,至少需要按每个发光元件的图样形成每个均由用于发出各种颜色的光的有机发光材料构成的发光层。例如,通过阴影遮蔽法(shadow masking method)来执行发光层的图样的形成,其中,通过在薄板中提供孔径图样而形成的掩膜的蒸发或涂布、或喷墨方法来沉积发光材料。
然而,在通过阴影遮蔽形成图样的状况下,难以进行进一步小型化掩膜中的孔径图样的处理,并且由于掩膜的偏斜或延展而很难以高位置精确度在发光元件区域中形成图样。因此,难以进一步小型化有机电致发光元件并进一步增强其集成度。另外,由于具有孔径图样的掩膜的接触,主要由有机层形成的先前形成的功能层很容易被损坏,这是降低制造产率的一个因素。
对于通过喷墨方法形成图样,由于图样化精度的限制,很难小型化发光元件并增强其集成程度、以及增大基板的尺寸。
鉴于此,作为发光层和由有机材料形成的其他功能层的图样形成的一种新颖方法,已提出了使用能源(热源)的转印方法(即,热转印方法)。例如,如下执行通过使用热转印制造显示装置。首先,在显示装置的基板(下文中,称为装置基板)上形成下电极。另一方面,在另一个基板(下文中,称为转印基板)上,使用中间的光热转换层沉积发光层。随后,装置基板和转印基板被设置为使发光层与下电极彼此面对,并且用激光照射转印基板的背面,从而发光层被热转印到装置基板上的下电极上。在这个步骤中,使用点光束激光扫描转印基板,这能够以高位置精确度将发光层热转印到下电极上的预定区域上(参见关于此制造方法的第2002-110350号日本专利公开(专利文件1))。
然而,尽管在小型化发光元件过程中使用这种热转印是有利的,但是此方法伴随有所制造的发光元件具有比通过阴影掩膜法制造的发光元件更低的发光效率和更短的亮度半寿命的问题。
为了解决这个问题,作为通过使用热转印方法制造显示装置的方法,已提出了一种方法,其中,通过射线照射加热装置基板和转印基板的方式来执行热转印,从而改进发光效率和亮度半寿命(参见日本专利公开第2003-229259号(专利文件2))。另外,也已提出了一种方法,其中,通过在热转印之后加热处理装置基板防止了发光层由于氧气和水蒸气而产生的劣化,从而提高了发光效率和亮度寿命(参见日本专利公开第2006-66375号(专利文件3))。
在相关技术中,通过真空蒸发来执行发光层等在转印基板上的膜沉积。另一方面,作为增强材料使用率和生产率的方法,已提出了一种通过涂布或印刷在溶剂中溶解有机发光材料制备的溶液形成涂布膜的方法(参见日本专利公开第2005-500652号(专利文件4))。
发明内容
然而,在通过涂布在转印基板上膜沉积发光层等的情况下,存在以下问题,即使如专利文件2所述的在转印时执行热转印或如专利文件3所述的在转印后执行热转印,仍不能充分改进发光效率和亮度寿命。
需要本发明提供一种用于制造显示装置的方法,其中,即使在通过涂布形成在支撑基板上之后,通过热转印将转印层按图样形成在装置基板上,每一个均包括由包含有机材料的转印层得到的发光层的发光元件仍具有高发光效率和长亮度半寿命。
根据本发明的一个实施例,提供了一种用于制造显示装置的方法。在该方法中,首先,通过涂布,在支撑基板上形成包含有机发光材料的转印层。随后,加热处理转印层。另外,经加热处理的转印层被热转印到装置基板上。
在待热转印该转印层的装置基板上形成下电极,并且按图样将转印层转印到这个下电极上。随后,其他功能层和上电极被形成为堆叠在转印层上,从而提供了通过在下电极与上电极之间插入包含有机发光材料的转印层而获得的发光元件(有机电致发光元件)。
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