[发明专利]LED灯无效
| 申请号： | 200810087772.8 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101545620A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 秦文隆 | 申请（专利权）人： | 秦文隆 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V21/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张 瑾 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led | ||
【权利要求书】：
1、一种LED灯，其特征在于，所述LED灯主要包括有：
LED模块，所述LED模块设于构装基板上；
构装基板，所述构装基板为导热性良好的金属构成；
电路装置，所述电路装置设于散热灯座内，连接所述LED模块与外部电源；
散热灯座，所述散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构的非金属构成，并直接成型成灯座外形，所述散热灯座具有内凹部，内凹部的开口端借由构装基板封闭。
2、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，所述金属套及所述电源接触片分别与所述电路装置电性连接，所述构装基板上设有灯罩。
3、根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电路装置设有投射灯座专用的连接端子，所述连接端子凸设出散热灯座底部外缘，所述构装基板上设有反射罩。
4、根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述构装基板具有凹陷部，所述LED模块设于所述凹陷部。
5、根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述构装基板设有多个能够形成对流作用而提高散热效果的穿孔。
6、根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述散热灯座设有用以增加散热表面积的纹路。
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