[发明专利]外观检查装置有效
申请号: | 200810087937.1 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101276770A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 横田敦俊;仓田俊辅 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/95 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外观 检查 装置 | ||
1.一种外观检查装置,其特征在于,该外观检查装置具有:周缘观察装置,其对支承在支承部上的工件的周缘部进行观察;和周缘照明装置,其对基于所述周缘观察装置的观察位置进行照明,所述周缘照明装置具有对位于观察位置的所述工件的周缘部进行照明的多个面光源,这些面光源以包围所述工件的周缘部的方式分别配置在位于观察位置的所述工件的周缘部的上方、下方和侧方。
2.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
所述周缘观察装置具有配置在被所述面光源包围的空间内的光学部件,所述面光源具有比所述光学部件大的发光面。
3.根据权利要求2所述的外观检查装置,其特征在于,
所述面光源具有如下大小:各自投射的照明光可以到达利用所述周缘观察装置观察所述工件的周缘部时的观察位置。
4.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
在所述周缘观察装置中,最靠近所述工件的周缘部配置的光学部件配置成比所述多个面光源靠近所述工件的周缘部。
5.根据权利要求4所述的外观检查装置,其特征在于,
所述光学部件是反射镜。
6.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
该外观检查装置具有如下的所述面光源,即,所述面光源与所述周缘观察装置的光轴位置对准地设置有光可通过的间隙。
7.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
所述周缘照明装置具有一对棒照明,所述一对棒照明配置成夹着所述工件的上下。
8.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
所述周缘照明装置在所述工件移动时,能够利用臂退避以便不发生干涉,并且具有对观察位置进行点照明的斜照明。
9.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
该外观检查装置具有能够控制所述周缘照明装置的控制装置,该控制装置具有表,按照该表进行照明的切换,该表将在明视场和暗视场中分别点亮的照明和粗调光时的光量作为初始值来对应。
10.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,
该外观检查装置具有能够控制所述周缘照明装置的控制装置,该控制装置具有存储了针对每个变焦倍率进行粗调光时的光量的数据的所述表。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造