[发明专利]用于蒸馏袋的层压粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用硅烷-聚酯加合物的双组分氨基甲酸酯粘合剂。本 发明特别适于作为用于蒸馏(retort)应用的层压粘合剂，例如用于将涂布了 SiOx的塑料膜与软薄膜、铝箔和其它基材层叠起来的层压粘合剂。

背景技术

一些体系已经作为层压粘合剂用于层叠体，以便在蒸馏条件下获得良 好的耐热性和抗湿性。例如美国专利第5,731,090号揭示了包含聚酯、环氧 树脂和异氰酸酯封端的聚合物的无溶剂蒸馏粘合剂组合物。

近年来，人们将涂布了Si(OR)₄的水解产物和类似化合物的非金属膜 (“涂布了SiOx的膜”)用于蒸馏层叠体，以代替铝箔。涂布了SiOx的膜提供蒸 馏袋所需的额外的防湿阻气层。与用铝箔制成的层叠体不同，用涂布了SiOx 的膜制成的层叠体允许在微波炉内加热。

本发明所解决的问题是提供一种改进的层压粘合剂(adhesive)，特别是 用于涂布了SiOx的膜的层压粘合剂。

发明内容

本发明涉及一种制备双组分粘结剂组合物的方法。该方法包括以下步 骤：(a)制备包含以下组分的混合物：(i)50-98重量％羟基封端的聚酯，其羟 值为50-350，羟基官能度为2-3；(ii)1-30重量％的环氧当量为500-4000的环氧 树脂；(iii)1-20重量％的包含C₁-C₄烷氧基的有机烷氧基硅烷；(b)在100-150 ℃的温度下加热所述混合物，直至环氧树脂的溶解基本完成，然后蒸发副产 物C₁-C₄醇至残余的C₁-C₄醇的含量小于0.6重量％，以制备第一组分；(c)提供 包含以下组分的第二组分：异氰酸酯官能度为1.8-4的多官能异氰酸酯；所 述第二组分相对于第一组分的含量使得异氰酸酯基/羟基(NCO/OH)摩尔比 为0.9∶1至3∶1。

具体实施方式

除非另外说明，本文提及的所有的百分数都以重量计(重量％)，温度单 位都是℃。在本文中，“粘结剂(bonding agent)”是适于将其自身与至少一第 一材料、以及优选还与第二材料结合在一起的试剂。所述第一材料和第二 材料可以是相同或不同的。可以使用粘结剂将多层材料结合起来。“粘结剂” 包括粘合剂、底漆或任意其它适合粘结于表面的涂料。“含C₁-C₄烷氧基的有 机烷氧基硅烷”是包含至少两个C₁-C₄烷氧基以及含有1-20个碳原子的有机 官能团的硅烷。有机官能团是包含选自以下的原子的基团：碳、氢、氮、 氧和硫。

在本发明的一些实施方式中，所述有机烷氧基硅烷的化学式为 R¹-A-Si(OR²)₃，其中R¹是选自缩水甘油基、氨基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、 羧基和巯基的官能团；A是包含1-10个碳原子的双官能基团；R²是C₁-C₄烷 基。A可以是芳族的、脂族的或脂环族的，可以是饱和的或不饱和的。较佳 的是，R²为C¹-C³烷基，更优选为甲基或乙基。在本发明的一些实施方式中， A是-(CH₂)_n-(X)_j-(CH₂)_m-基团，其中n为1-6，X为NH或0，j为0或1，当j＝1时， m为2或3，当j＝0时，m＝0。在一些实施方式中，j＝1，X＝NH，m＝2，R¹是氨基。在一些实施方式中，j和m是0，n是1-3；优选n为3。在一些实施方式 中，R²为甲基或乙基，或者R²是甲基。在一些实施方式中，R¹是缩水甘油基。 在本发明的一些实施方式中，以第一组分的重量为基准计，第一组分中有机 烷氧基硅烷的含量不大于18％，或者不大于15％，或者不大于12％。在一些 实施方式中，以第一组分的重量为基准计，有机烷氧基硅烷的含量至少为 2％，或者至少为3％，或者至少为4％，或者至少为6％。