[发明专利]多联电路板的移植方法

权利要求书

1. 一种多联电路板的移植方法，用以对不同批号的多联电路板进行筛选 以及分类，该多联电路板的移植方法包括：

测量每一批号的多联电路板的尺寸；

经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；

选取其中一等级的多联电路板进行切割步骤，以移除该等级的多联电路 板中至少一不良电路板，而形成一空位；以及

选取该等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板 移植至该空位中。

2. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中测量每一批号的多 联电路板的尺寸的步骤中，包括计算多联电路板上二测量点之间的实际距 离。

3. 如权利要求2所述的多联电路板的移植方法，其中该至少二测量点包 括标记、孔位或接垫。

4. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中将不同涨缩等级的 多联电路板予以分类的步骤中，包括在最大容许涨幅与最大容许缩幅之间等 分划分多个等级，而相同涨幅等级或相同缩幅等级的多联电路板分为同一 类。

5. 如权利要求4所述的多联电路板的移植方法，其中最大容许涨幅与最 大容许缩幅分别在75微米之内。

6. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中进行该切割步骤之 后，更包括测量该空位的接合部的尺寸是否符合规定。

7. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中进行该重组接合步 骤包括：

将该良品电路板定位于该空位中，并测量该良品电路板的位置是否符合 规定；

以一胶体填入于该良品电路板与该空位之间的空隙中；以及

固化该胶体。

8. 如权利要求7所述的多联电路板的移植方法，其中固化该胶体之后， 更包括测量在该空位中的该良品电路板的位置是否符合规定。

9. 如权利要求7所述的多联电路板的移植方法，其中该良品电路板以一 定位机定位于该空位中，并以一胶带贴附。

10. 如权利要求9所述的多联电路板的移植方法，其中该定位机具有至少 一X-Y-θ平台，可自动或手动的方式分别调整多联电路板与良品电路板之间 位于X、Y方向上之相对位置，并通过控制θ轴旋转平台相对转动，以自动 或手动的方式调整多联电路板与良品电路板之间位于θ方向上的相对位置。