[发明专利]电铸成形模及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810089126.5 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101275253A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 饭村公浩;古谷宗雄;荒木昭次;田中伸佳 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: C25D1/10 分类号: C25D1/10
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 宋丹氢;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电铸 成形 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电铸成形模,包括:

电铸成形壳,其具有成型面且通过电铸处理形成;

介质流动通道,用于循环热介质,从而在形成于所述电铸成形壳中的所述成型面上进行温度调节;

背衬件,用其给所述电铸成形壳加衬;以及

介质传送通道,设置在所述电铸成形壳的外部,并且使热介质流进所述介质流动通道或从所述介质流动通道流出;

其中,用于连接所述介质流动通道和所述介质传送通道的连接夹具嵌置在所述电铸成形壳中;

所述连接夹具包括:

腔部,形成在所述连接夹具内部;

开口孔,从所述电铸成形壳露出,其截面形状与所述介质流动通道的径向截面形状大致相同;以及

连接孔,其截面形状与构成所述介质传送通道的管件的外径向截面的形状大致相同;以及

其中,通过所述腔部使所述开口孔与所述连接孔彼此连通。

2.根据权利要求1所述的电铸成形模,其中至少在所述介质流动通道的上游侧端部与下游侧端部之一设置所述连接夹具。

3.根据权利要求1所述的电铸成形模,其中所述连接夹具的外形相对其底面是非下部凹进形状。

4.根据权利要求1所述的电铸成形模,其中所述介质流动通道的外形相对其底面是非下部凹进形状。

5.一种用于电铸成形模的制造方法,所述电铸成形模具有:

电铸成形壳,具有成型面且通过电铸处理形成;

介质流动通道,其用于循环热介质,从而在形成于所述电铸成形壳中的所述成型面上进行温度调节;

背衬件,用其给所述电铸成形壳加衬;以及

介质传送通道,设置在所述电铸成形壳的外部,并且使热介质流进所述介质流动通道或从所述介质流动通道流出;所述制造方法包括:

第一电铸步骤,在母模的转印面上形成电铸成形层,所述转印面成形为与所述成型面的形状相符;

在所述电铸成形层的表面上设置流动通道形成件和连接夹具的设置步骤,所述流动通道形成件用于形成所述流动通道,所述流动通道形成件上经过导电处理,以及,所述连接夹具包括:开口孔,其中插入所述流动通道形成件;连接孔,用密封件密封,所述连接孔用于连接所述介质传送通道;以及腔部,用于连通所述开口孔与所述连接孔;

第二电铸步骤,在设置有所述流动通道形成件和所述连接夹具的所述电铸成形层的表面上,进一步形成电铸成形层;以及

洗脱步骤,从所述电铸成形层洗脱所述流动通道形成件,以及形成所述介质流动通道。

6.根据权利要求5所述的用于电铸成形模的制造方法,其中用非电铸材料覆盖所述密封件从所述连接孔露出的部分。

7.一种电铸成形模,具有:电铸成形壳,其具有成型面且通过电铸处理形成;背衬件,用其给所述电铸成形壳加衬;以及介质流动通道,其形成在所述电铸成形壳中,并用于循环热介质,从而调节所述成型面的温度,

其中所述电铸成形壳包括:

成型层,其表面作为所述成型面;

温度调节部,其构造为,在由相同材料制成的第一导热层和第二导热层之间,形成所述介质流动通道;以及

增强层,相对于所述温度调节部形成于所述成型层相对侧。

8.根据权利要求7所述的电铸成形模,其中所述增强层由与所述成型层材料相同的材料制成。

9.根据权利要求7所述的电铸成形模,其中所述第一导热层和所述第二导热层由铜制成。

10.根据权利要求7所述的电铸成形模,其中所述增强层和所述成型层由镍制成。

11.一种用于电铸成形模的制造方法,所述电铸成形模包括:电铸成形壳,其具有成型面;介质流动通道,形成在所述电铸成形壳中,用于循环温度调节的热介质,所述制造方法包括:

在母模的转印面上进行电铸处理,依次沉积成型层和导热层,所述转印面成形为与所述成型面的形状相符;

在所述导热层的表面上设置流动通道形成件,所述流动通道形成件上经过导电处理,用于形成介质流动通道;

在所述导热层的表面上进行进一步电铸处理,沉积导热层和增强层,从而形成电铸成形壳;以及

从所述电铸成形壳除去所述流动通道形成件,形成所述介质流动通道。

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