[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一通孔，穿透所述第一绝缘层；以及

第一焊盘，形成在所述第一绝缘层的一个表面上，并且整个或部分所述第一焊盘被掩埋在所述第一通孔中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：

第二焊盘，形成在所述第一绝缘层的另一表面上与所述第一通孔的位置对应的位置上；

第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层的所述另一表面上；以及

第二通孔，穿透所述第二绝缘层，

其中，整个或部分所述第二焊盘被掩埋在所述第二通孔中。

3.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供第一绝缘层，所述第一绝缘层具有形成在其一个表面上的第一焊盘；

从所述第一绝缘层的另一表面处理第一孔，使得所述第一焊盘的一侧暴露；以及

在所述第一孔中填充导电材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，填充所述导电材料包括：

在所述第一孔的内侧和所述第一绝缘层的所述另一表面上形成种子层；

在所述第一绝缘层的所述另一表面之上形成图案化抗镀层；以及

执行电镀。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一孔的深度基本等于所述第一绝缘层的深度。

6.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：

在所述第一绝缘层的所述另一表面上与所述第一孔的位置对应的位置上形成第二焊盘；

在所述第一绝缘层的所述另一表面上堆叠第二绝缘层；

从所述第二绝缘层的另一表面处理第二孔，使得所述第二焊盘的一侧暴露；以及

在所述第二孔中填充导电材料。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，处理所述第一孔通过激光钻孔来执行。