[发明专利]一种推进器无效
申请号: | 200810089561.8 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101554927A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 杨松涛 | 申请(专利权)人: | 杨松涛 |
主分类号: | B64G1/40 | 分类号: | B64G1/40 |
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地址: | 100036北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 推进器 | ||
技术领域
本发明属于宇航飞行器的电推进装置。
技术背景
通常的推进器喷出气体产生力,因此需要携带燃料工质。
发明内容
本发明的目的是要提供不用气体工质的电推进器。
本发明的目的是这样实现的:该装置具有圆盘形平板叠层电容结构,由极板和介电层重复叠 加构成,该圆盘形平板叠层电容结构的中心有孔,孔的一端有磁场反射板,该电容各层电极 的外圆周均布有齿形馈电连接片,该馈电连接片并联一组电感线圈,与交流电源连接构成并 联谐振系统。
该谐振系统工作时,极板径向充电电流在介电层中产生的环向磁场向中心孔收缩,并在磁场 反射板的阻挡下从孔的一端漏出(喷出)。
该装置直接利用磁场作为工质,以泄漏磁场喷射的磁压反作用力作为推力。
附图说明
附图1表示的是所述装置的结构示意图。
图中:1、谐振电源,2、等效电感,3、电容极板,4、磁场反射器,5、电容介电材料。
具体实施 所述圆盘形平板叠层电容的结构,可以用高分子发泡材料板作为介电层的骨架,与铝板(箔) 或铜板(箔)电极粘合,在高分子发泡材料空隙中填满所需介电常数材料的粉末,压制成为 一种覆铜板或覆铝板,再叠压成叠层电容结构,叠层数可以从几层至几十层,各层之间最好 用压力粘合。
所述的介电材料粉末,可选择相对介电常数一般500至5000范围之内的材料,例如锆钛酸 铅材料。
所述高分子发泡材料可以采用比较耐热的聚酰亚氨发泡材料或硅氧烷发泡材料。
该装置电容间隙中的磁场,在介电材料中的收缩速度由材料的介电常数决定,介电常数越高 该速度越低。但介电常数越低电容量越小,充电电流产生的磁场强度越小。所以要根据装置 的尺寸和谐振频率折中选择所述介电材料的介电常数。
所述电容电极外圆周均布的齿形馈电连接片,相邻两层之间交错,相隔两层之间由螺栓和垫 片连接,再与电感线圈并联,各电感线圈并联连接。
所述磁场反射板由铜或铝制成,具有辐射状径向沟槽。
所述圆盘形平板叠层电容结构中心孔的直径一般是圆盘直径的五分之一至十分之一。
装置的直径可以从几十厘米至几米,根据装置直径的不同选择极板厚度0.1至1毫米和介电 层厚度1至10毫米。
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