[发明专利]RFID标签安装基板无效
申请号: | 200810090305.0 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN101339626A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 坂间功;芦泽实 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/30 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 安装 | ||
1.一种RFID标签安装基板,搭载有RFID标签,该RFID标 签安装基板的特征在于,具备:
记录信息的IC芯片;
以无线方式发送该IC芯片上所记录的信息的天线;
针对上述天线的阻抗匹配电路;以及
连接上述阻抗匹配电路与上述天线的连接部,
上述阻抗匹配电路中,形成在上述RFID标签安装基板的两面上 的各印制图案经由形成在上述RFID标签安装基板的厚度方向上的通 孔而相互连接,利用该通孔形成上述阻抗匹配电路用的短截线,由此 进行上述IC芯片的阻抗匹配,并且使上述IC芯片的两个端子以直流 方式连接。
2.按照权利要求1所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述阻抗匹配电路由该RFID标签安装基板上的上述通孔和上 述印制图案形成。
3.按照权利要求1所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述阻抗匹配电路由该RFID标签安装基板上的两层形成。
4.按照权利要求3所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述阻抗匹配电路由该RFID标签安装基板上的最上层与最下 层形成。
5.按照权利要求1所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
在上述RFID标签安装基板上还设置有天线连接端子,还具有被 连接到该天线连接端子且将上述IC芯片上所记录的信息送出的外部 天线。
6.按照权利要求5所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述外部天线为T字型。
7.按照权利要求6所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述T字型的外部天线具有发射天线部,该发射天线部为1/2λ 长的偶极天线。
8.按照权利要求5所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述外部天线为I字型的单极天线。
9.按照权利要求8所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述I字型的外部天线具有发射天线部,该发射天线部为1/4λ 长的奇数倍的单极天线。
10.按照权利要求2所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述印制图案为曲折形状。
11.按照权利要求4所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述印制图案为曲折形状。
12.按照权利要求2所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
在上述印制图案中的形成上述阻抗匹配电路的部分被连接到邻 接的RFID标签的结构部分以外的部分,且上述天线具有单极天线结 构。
13.按照权利要求12所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述邻接的RFID标签的结构以外的印制图案为1/4λ长以上。
14.按照权利要求5所述的RFID标签安装基板,其特征在于:
上述外部天线以夹头形状构成,并通过以插入上述IC芯片的方 式与该IC芯片进行连接。
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