[发明专利]阻焊剂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及对制造印刷线路板、模块基板(modulesubstrate)有用的阻焊剂组合物及其固化物。更详细的说，本发明涉及一种可以维持作为阻焊剂、模块基板用抗蚀剂所必需的性能、并抑制进行薄板化的基板产生翘曲的阻焊剂组合物及其固化物。

背景技术

由于最近半导体部件的快速发展，电子机器存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向，随之而来，正在展开印刷线路板的高密度化。另外，这样的印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的基材增加了薄板的基材。

作为通常广泛普及的阻焊剂组合物，公开了一种光固化性和热固化性的液状抗蚀油墨组合物，其包括：使酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应物与多元酸酐反应而得到的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂以及环氧化合物(例如，参照专利文献1)。另外，作为固化收缩少的组合物，提出了一种感光性树脂组合物，其通过使例如1分子中具有至少1个羧基和2个羟基的化合物、二醇化合物以及多异氰酸酯化合物的反应物的末端异氰酸酯化合物与1分子中具有聚合性不饱和基团、羧基以及至少1个羟基的化合物反应而获得(例如，参照专利文献2)。

然而，像这样固化收缩少的感光性树脂组合物中存在如下问题：作为阻焊剂所必需的耐热性不足。

另外，最近，从不易看到基板的电路、或者想提高反射率等理由出发，要求为黑色或白色的阻焊剂组合物也增多。然而，黑色或白色透光不好，因此在这样的组合物中，需要增加用于曝光的光量，涂膜表层的交联比深部的交联过多，难以抑制翘曲。

专利文献1：日本特开平1-141904号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2003-192760号公报(权利要求书)

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于这些背景技术所存在的问题而进行的，其目的在于提供一种阻焊剂组合物及其固化物，该阻焊剂组合物可以提供作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异、并且固化收缩少、没有翘曲的基板。

用于解决问题的方法

本发明人深入研究的结果发现，为了提供固化收缩少、没有翘曲的基板，阻焊剂组合物固化后的玻璃转变温度(Tg)和交联密度在技术上有密切的关联性，从而完成了本发明。

即，作为本发明的一个形态，提供一种阻焊剂组合物，该组合物由式(1)计算出的固化后的交联密度n为2×10³～1.2×10⁴mol/m³，并且玻璃转变温度为100℃以上，

n＝E’min/3ΦRT         (1)

式中，n表示交联密度(mol/m³)，E’min表示储存弹性模量E’(N/m²)的最小值，Φ表示修正系数≈1，R表示气体常数(N·m/mol·K)，T表示E’min的绝对温度(K)。

作为其它形态，提供一种阻焊剂组合物，其含有：(A-1)含羧基感光性树脂，其通过使1分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物(a)、1分子中具有1个以上醇羟基和1个与环氧基反应的反应基的化合物(b)以及不饱和单羧酸(c)反应，并使所得到的反应产物与多元酸酐(d)反应而得到；(A-2)感光性树脂，其通过酚醛清漆型环氧化合物(e)与不饱和单羧酸(c)的酯化物的羟基与多元酸酐(d)反应而得到；(B)光聚合引发剂；(C)稀释剂；以及(D)1分子中具有至少2个环氧基的多官能团环氧化合物。

还提供一种阻焊剂组合物，在前述组合物的基础上还含有白色或黑色的着色剂。

另外，作为本发明的其它形态，提供一种阻焊层，其特征在于，其由固化物形成，该固化物的由上述式(1)计算出的交联密度为2×10³～1.2×10⁴mol/m³，并且玻璃转变温度为100℃以上。

另外，作为其它形态，提供一种具有上述阻焊层的印刷线路板。

发明的效果

本发明的阻焊剂组合物由于显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异、并且固化收缩少，因此通过用作在进行薄板化的印刷线路板和模块基板中所使用的阻焊剂，可提供没有翘曲的基板。

具体实施方式