[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板(1)的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

将多个导体层(M1、M11、M2、M12)和多个树脂绝缘层(V1、V11、V2、V12)按该顺序层积于基板(2)上；

在层积有上述导体层(M1、M11、M2、M12)和上述树脂绝缘层(V1、V11、V2、V12)的基板(1’)上形成对位标记(50a、50b)；

在形成有上述对位标记(50a、50b)的基板(1’)上设置感光性材料(DF、SR1、SR11)

以上述对位标记(50a、50b)为基准，对由包括上述对位标记(50b)的边界区域(151)划分的多个曝光区域(150)的上述感光性材料(DF、SR1、SR11)依次进行曝光；以及

在上述基板(1’)的上述多个曝光区域(150)之间，以与上述边界区域(151)的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记(50b)上进行切断，消除上述对位标记(50b)。

2.一种布线基板(1)的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

将多个导体层(M3、M13)和多个具有感光性的树脂绝缘层(SR1、SR11)按该顺序层积于基板(2)上；

在层积有上述导体层(M3、M13)和上述树脂绝缘层(SR1、SR11)的基板(1’)上形成对位标记(50a、50b)

以上述对位标记(50a、50b)为基准，对由包括上述对位标记(50b)的边界区域(151)划分的多个曝光区域(150)的上述树脂绝缘层(SR1、SR11)依次进行曝光；以及

在上述基板(1’)的上述多个曝光区域(150)之间，以与上述边界区域(151)的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记(50b)上进行切断，消除上述对位标记(50b)。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板(1)的制造方法，其特征在于，形成上述对位标记(50a、50b)的工序包括向上述树脂绝缘层(V1、V11、V2、V12、SR1、SR11)的主表面照射激光，将上述导体层(M1、M11、M2、M12、M3、M13)露出的工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板(1)的制造方法，其特征在于，上述切断宽度在1.0mm以下。