[发明专利]具有孔口的电路封盖组件

说明书

本申请要求2007年3月27日提出申请的序列号为11/692,129的美国专利申请的优先权。

技术领域

本发明涉及电路结构，具体涉及电路封盖组件。

背景技术

电子电路元件可由外壳或封盖覆盖，以保护电路元件或抑制电子电路元件在通信频率(其中包括射频)下所形成的危险或破坏性电磁(EM)辐射。通常，该封盖具有导电性且可连接至接地电路。EM屏蔽件可为将电子电路包裹起来的形状形成一个腔室的实心金属外壳或盖罩。人们已开发出在紧凑电子环境中使用的EM屏蔽件，该紧凑电子环境在衬底上包括很多电子组件。这些电路元件可在可能有显著温度及/或压力变化或者其可能受到天气或环境污染的环境下使用。

发明内容

可将封盖组件安装在衬底上。封盖组件可具有与衬底间隔开的内部表面，且可在电路组件上方限定一个中空腔室。中空腔室可填充有流体，例如，气体或液体。封盖组件可具有围绕电路组件沿该衬底延伸的边缘。在某些实例中，封盖组件可包括介电封盖、延伸穿过介电封盖的孔口及跨过孔口延伸的膜片。介电封盖可大体封闭该介电封盖所限定的中空腔室。孔口可使中空腔室与介电封盖外部之间流体连通。该膜片可适于允许一种或多种气体通过该孔口而防止液体通过该孔口。在某些实例中，可将电磁屏蔽件附装至介电封盖并大体封闭该中空腔室。孔口可延伸穿过电磁屏蔽件。封盖组件可包括附装至介电封盖且电连接至该电路组件的导体组件。

附图说明

图1是电路结构的平面图，该电路结构包括安装在衬底上的封盖组件。

图2是沿图1中线2-2截取的截面。

图3是沿图2中线3-3截取的截面。

图4是沿图2中线4-4截取的截面。

图5-7是其它封盖组件实例的类似于图2的局部截面。

具体实施方式

为方便起见，图1-4绘示简化的例示性电路结构8，其包括具有单个复合实施例中所示各种特征的封盖组件10或封盖。这些特征可具有各种形式，且可单独地或以各种其它组合的形式实现到其它的封盖组件中。本文中所使用的封盖组件可装纳一个或多个电路组件12，该一个或多个电路组件可单独地或以组合的形式形成一个或多个完整电路、一个或多个电路的一个或多个部分、电路中元件或组件的一个或多个组合、或电路的任一组合、若干电路部分及电路元件，且可包括共用电路部分或组件。

在该实例中，然后，可将封盖组件10安装至衬底14。封盖组件10亦可称为包壳。如果希望阻挡电磁辐射，则封盖组件10可包括形成EM屏蔽件16的电磁传导层。封盖组件10具有顶侧或远侧20及中间侧部22(例如，侧部22a、22b、22c及22d)，从而形成封闭的中空腔室26。该中空腔室可填充有流体，例如，流体或液体。当填充高度绝缘液体时，可改善封闭式电路的可靠性。这种液体的实例包括：γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、氟代烷烃或氟化烃、碳氟化合物、多氯联苯、变压器油(普通)、矿物油(其有很多级别)及硅油。如图2中截面所见，该封盖组件可为压层，或可由多个层构成。导电外部或外层16可沿封盖组件的整个外部延伸。屏蔽件16可由电磁传导(其中包括导电或导磁)的材料制成，例如，铝、铜或其它金属，且可由若干材料的组合形成，其中至少一种材料具有传导性，例如，带有非传导(介电)或半传导材料的传导层。直接毗邻屏蔽件16的可为介电层或介电体17。介电体17可为进一步布置成一个或多个层的复合层。

屏蔽件16还可包括一个或多个开口或切口(例如，切口24)，以让电流(例如，以信号或电力的形式)通过进入或离开腔室26，而大体不会对该屏蔽件造成损害。虽然该实例中只图解了一个切口，但应了解，EM屏蔽件16可包括一个以上的切口，且这些切口可位于封盖组件10的顶部或任一侧上。如图中所见，显示为安装在衬底14上的导电体33可穿过切口24将电路组件12与位于封盖组件外部的其它电路组件或组件电连接在一起。导体33可为导线、微带线、或任一其它能够传导电流的配置。

封盖组件10可保护封闭在腔室26内的电路组件(例如，组件12)不受到环境的影响和电磁影响，且可将所述封闭式电路组件隔离起来。虽然图中未显示，但封盖组件10可进一步包括内壁，该内壁可将腔室26分成可能够隔离两个或更多个电路组件的一个以上子腔室。