[发明专利]芯片标示装置无效
申请号: | 200810090982.2 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101556928A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 林源记;林世芳;李明俊;黄雅惠 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 标示 装置 | ||
1、一种芯片标示装置,用以标示一硅片的芯片,其包括有一移动平台,用以置放该硅片,并提供该硅片的位置移动,该硅片具有复数个芯片;以及一显微观测仪,用以供操作者观察该等芯片以进行标示;其中:
该芯片标示装置进一步包含一光学量测模块、一显示模块与一暂存模块,该暂存模块用以储放该硅片的属性数据;而该显示模块用以显示该硅片的电子硅片图,该电子硅片图包含有复数个芯片图示;
其中,经由操作该移动平台,使该显微观测仪标定该硅片上的特定芯片,该光学量测模块根据该显微观测仪针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据,并输出该特定芯片的位置信号至该显示模块,并提供操作者直接在该电子硅片图的特定芯片上进行标示作业。
2、依据权利要求1所述的芯片标示装置,其中,该显示模块为一触控显示器或液晶显示器,而该显示模块更进一步提供一交叉的十字线,以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置,以及更进一步提供一特定的颜色区块,以标示该特定芯片在该电子硅片图的位置。
3、依据权利要求1所述的芯片标示装置,其中,该光学量测模块包括两支光学尺,分别位在该移动平台的水平方向与垂直方向。
4、依据权利要求1所述的芯片标示装置,其中,进一步包含有一读取模块,以读取一硅片的属性数据,包含硅片缺角方向、硅片有效芯片数以及硅片编号。
5、依据权利要求1所述的芯片标示装置,其中,进一步包含有一输入转换模块与一输出转换模块,其中该输入转换模块是将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图,而该输出转换模块是将标示作业完成后的电子硅片图转换成另一个硅片属性数据后输出。
6、依据权利要求5所述的芯片标示装置,其中,该输入转换模块经由一预设的二点位置标定程序,将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图,而该预设的二点位置标定程序包括:
由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片,而标定为第一芯片;以及
向右下方移动至最后一颗有效芯片,标定为第二芯片;
由此,将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距,用以转换为一电子硅片图。
7、依据权利要求5所述的芯片标示装置,其中,该输入转换模块经由一预设的三点位置标定程序,将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图,而该预设的三点位置标定程序包括:
由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片,而标定为第一芯片;
向右平移至任一颗芯片,而标定为第二芯片;以及
向右下方移动至最后一颗有效芯片,标定为第三芯片;
由此,将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距,用以转换为一电子硅片图。
8、依据权利要求5所述的芯片标示装置,其中,该输入转换模块经由一预设的四点位置标定程序,将该硅片的属性数据转换为一电子硅片图,而该预设的四点位置标定程序包括:
由该显微观测仪先从该硅片左上方找出第一颗有效芯片,而标定为第一芯片;
向右平移至任一颗芯片,而标定为第二芯片;
向右下方移动至右边最后一颗有效芯片,标定为第三芯片;以及
移动至下方最后一颗有效芯片,标定为第四芯片;以及
由此,将上述芯片位置结合该硅片的属性数据以换算出该硅片的位置偏移、角度偏移及每一颗芯片的节距,用以转换为一电子硅片图。
9、依据权利要求6、7或8所述的芯片标示装置,其中,该硅片的角度偏移由三角函数计算得出。
10、依据权利要求1所述的芯片标示装置,其中,该标示作业是由操作者根据芯片的缺陷态样输入特定的代表符号,而该代表符号是由操作者以键盘、鼠标或屏幕点选而输入的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造