[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明是一种芯片封装结构；特别是一种于一基板上设有多个开孔以配合一下模具，供注塑材料完全密封的芯片封装结构。

背景技术

半导体芯片经制成后，需要与具导电结构的一基板共同形成一芯片封装结构，方能发挥电路功能。现有的芯片封装技术，有以芯片的有源面贴合基板的导电结构，使有源面上面的接合点，例如焊垫(PAD)或凸块(Bump)，直接与导电结构接合的技术。此封装技术需先将芯片与基板置于相互面对位置，一般而言，多以翻转芯片方式来达成。故前述封装技术亦称覆晶封装(Flip-Chip)技术。覆晶封装具有降低芯片与基板间的电子信号传输距离，以及缩小芯片封装后尺寸的优点。

芯片与基板接合后，则需进行封胶制程，以注塑材料来密封芯片以及芯片与基板接合处。现有的覆晶封装制程有两种常用的封胶方式：底面填充(Underfilling)成型以及移转注模(Transfer molding)成型，以下将说明二方式所面临的问题。底面填充成型系以芯片与基板间的毛细现象完成封胶，缺点是需花费较久的时间，不利量产；转移注模成型系以压力差方式诱使注塑材料流入芯片与基板间的窄长空间，缺点是往往会造成芯片下方未灌满注塑材料，形成不完全封胶。

因此，如何在考量生产时间成本下，亦能提供一种具完全封胶效果的封胶制程，即成为半导体封装产业亟需努力的目标。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种芯片封装结构，借由于芯片封装结构的一基板上开设多个开孔，使一注塑材料的至少一部份适可穿过至少一这些开孔，进入一芯片及该基板之间，以形成完全封胶。

为达上述目的，本发明提出一种芯片封装结构，包含一基板、一芯片、以及一导电层。该基板具有一芯片封装区，该芯片封装区包含一第一区域及一第二区域。该芯片设于该芯片封装区上。该导电层设于该芯片及该基板间的第一区域上。该基板于该第二区域设有多个开孔，适与一下模具的至少一沟渠(ditch)相对；借此，一注塑材料的至少一部份，适可穿过至少一这些开孔，先进入该至少一沟渠，再经由该至少一沟渠，穿过至少一这些开孔，进入该芯片及该基板间的第二区域上。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1绘示用于本发明的芯片封装结构的一基板示意图；

图2绘示本发明的芯片封装结构示意图；

图3A是沿图2中AA’剖面线所绘的本发明的芯片封装结构剖面图与一模具组合剖面图的示意图；

图3B是沿图2中BB’剖面线所绘的本发明的芯片封装结构剖面图；

图3C是沿图2中CC’剖面线所绘的本发明的芯片封装结构剖面图；

图3D是沿图2中AA’剖面线所绘的本发明的芯片封装结构，完成密封后的示意图；

图4绘示本发明的芯片封装结构的导电层包含多个凸块的另一实施例；以及

图5绘示本发明的芯片封装结构的另一实施例。

主要元件符号说明：

1.基板         2.芯片封装区

10.第一区域    20.第二区域

30.第三区域    11.芯片

12.导电层      13.粘合层

21.开孔    22.开孔

40.下模具  41.沟渠

42.上模具  44.注塑材料

412.凸块   422.开孔

51.开孔

具体实施方式

以下将通过实施例来解释本发明内容，其是关于一芯片封装结构，借由于芯片封装结构的一基板上开设多个开孔，使一注塑材料的至少一部份适可穿过至少一这些开孔，进入一芯片及该基板之间，以形成完全封胶。然而，本发明的实施例并非用以限制本发明需在如实施例所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为阐释本发明的目的，而非用以限制本发明。需说明者，以下实施例及图式中，与本发明非直接相关的元件已省略而未绘示；且为求容易了解起见，各元件间的尺寸关系是以稍夸大的比例绘示出。