[发明专利]多层电路板

权利要求书

1.一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有：

一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地电路，各信号电路与接地电路自该上表面延伸穿设该转接层与该高频电路层至该下表面；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；

多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测试电路，用以供该测试机台点触；

多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测试电路，用以点触该集成电路晶片；以及

该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面设有该焊垫；该探针区的下表面设有该探针；各测试电路的一第一段电性连接设于该测试区的焊垫而延伸至该跳线区，各测试电路的一第二段为一传输线，该传输线电性连接设该第一段而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。

2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中各该信号电路具有一第三段设于该探针区，而各该信号电路的传输线于该跳线区及该探针区分别电性连接该第一段与该第三段。

3.如权利要求2所述的探针卡，其特征在于，其中各测试电路的第一段的信号电路具有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线，各该测试电路的第三段的信号电路具有穿设该转接层的第一信号贯孔及穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。

4.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该电路板传输线电性连接该第一段，并穿过该探针区的穿孔而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。

5.如权利要求1或4所述的探针卡，其特征在于，其中各测试电路的第一段的信号电路区分有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。

6.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该转接层的数目为二，分别为一上转接层接合于该多个高频电路层上侧以及一下转接层接合于该多个高频电路层下侧，该二转接层穿设有各第一段的信号电路的第一信号贯孔。

7.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中该多个高频电路层的信号导线上下紧邻并列有该接地电路。

8.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，其中各高频电路层的厚度相当于该转接层的厚度。