[发明专利]导热固化产物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及适合于在产热组件的热边界和用于冷却产热组件的散热元件(例如散热片或电路板)之间插入的导热固化产物，和制备该固化产物的方法。

背景技术

大规模集成(LSI)芯片，例如中央处理器(CPU)、驾驶证的集成芯片(IC)和记忆与光发射器件，例如发光二极管(LED)用于诸如个人计算机、数字激光视盘(DVD)单元和移动电话之类的电子设备上。当为了较高性能、较高操作速度、尺寸减少和较高集成按设计改变这些电子组件时，它们本身产生较大量的热。因其自身的热量导致组件升高的温度将引起组件本身功能障碍和故障。为了抑制操作过程中组件的温度升高，因此提出使用许多散热设备和散热元件。

在现有技术的电子设备中，散热元件，典型地导热率高的铝或铜的金属板形式的散热片用于抑制操作过程中组件的温度升高。散热元件传导电子组件所生成的热量到其表面上并因表面和周围空气之间的温差导致从该表面释放热量。

为了有效地传导组件生成的热量到散热元件上，有效地填充该组件和具有导热材料的元件之间的小的间隙。导热片材和装载有导热填料的导热油脂用作导热材料。这种导热材料置于电子组件和散热元件之间，从而借助导热材料建立从该组件传热到散热元件上的方式。

由于片材比油脂容易处理，因此由导热硅氧烷橡胶或类似物制成的导热片材用于各种各样的应用中。导热片材通常分为两类，为了容易处理目的而选择的通用目的的片材和为了粘合而选择的低硬度片材。

在这些当中，对于大多数部件来说，通用目的的片材由以A型硬度计硬度单位计硬度为至少60的硬橡胶制成。甚至可单独地处理薄至约0.1毫米的薄膜形式的片材，但难以固定到组件或散热元件上，这是因为它们缺少表面粘性。这一问题的一种解决方法是表面增粘片材。具体地，将压敏粘合剂施加到导热薄片的一个或两个表面上，以便它可容易地固定到组件或部件上。然而，由于所施加的压敏粘合剂没有充分地导热，因此，与未涂布的片材相比，压敏粘合剂涂布的片材具有显著增加的热阻。另外，压敏粘合剂的涂层变为片材厚度的累积(buildup)且还负面影响热阻。

另一方面，由Asker C硬度单位计，硬度最多60的低硬度的导热材料形成低硬度的片材。这些片材固有地具有充足程度的粘性将它们固定到任何物体上且不需要压敏粘合剂或类似物。然而，由于通过使该材料负载有大量的增塑剂或仅仅在低或适中的程度上进行交联来实现低硬度，因此由该材料形成薄膜形式的片材缺少强度且难以处理。片材必须具有高于一定水平的厚度，以便有助于处理。然而，难以降低低硬度片材的热阻。另外，低硬度片材具有非所需的渗油倾向，以致使相邻组件污染。

涉及本发明的参考文献包括JP-A 2005-035264、JP-A2005-206733、JP-A 2006-182888和JP-A 2006-188610。

发明内容

本发明的目的是提供一种甚至单层或薄膜形式的容易处理的导热固化产物，它具有足够的粘性将其固定到任何电子组件或散热元件上；并提供其制备方法。

发明人已发现，通过在加成反应固化类型的硅氧烷橡胶组合物内配混导热填料，在其内配混硅氧烷树脂，施加薄膜形式的组合物到用非-二甲基硅氧烷表面处理使得可剥离的基底上，和固化该组合物，从而获得导热固化产物；该导热固化产物具有优良的表面粘性，控制的渗漏、容易从基底上剥离，且在剥离之后容易处理，结果当置于产热组件和散热元件之间时，它充当有效的传热元件从产热组件传热到散热元件上。

一方面，本发明提供一种通过施加薄膜形式的组合物到基底上，并固化该组合物而制备的导热固化产物，其中已处理所述基底为具有硅氧烷压敏粘合剂可剥离的表面。该组合物包括下述组分作为基本组分：

(a)100重量份具有链烯基的有机基聚硅氧烷，

(b)200-2000重量份导热填料，

(c)用量为使得组分(c)内与硅键合的氢原子与组分(a)内链烯基的摩尔比介于0.5/1至5.0/1的有机基氢聚硅氧烷，

(d)基于组分(a)，铂族金属化合物中的铂族元素0.1-1000ppm，

(e)适量反应调节剂，和

(f)50-300重量份硅氧烷树脂。