[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及利用了半导体发光元件的发光装置，尤其涉及安装了多个 半导体发光元件的发光装置。

背景技术

半导体发光元件以各种方法安装于支撑基板或封装等。在同一面侧设 置了正负电极的半导体发光元件通过将正负电极侧接合到支撑基板而进 行倒装片安装，从而能从元件的基板侧将光取出。作为对半导体发光元件 进行倒装片安装的方法，例如，首先，在能载置半导体发光元件的支撑基 板的主面上设置的导体布线上形成焊盘，接着，使同一面侧设置有正负一 对电极的半导体发光元件的电极面与焊盘对置，并使半导体元件的正负两 电极与焊盘接触，从而对导体布线与半导体发光元件的电极进行接合。这 样，通过焊盘对支撑基板的导体布线与半导体发光元件的正负两电极进行 接合，实现两者的电导通。

也可在一个发光装置中安装多个半导体发光元件(例如，专利文献1～ 4)。图20中表示其一例。图20所示的发光装置在含有玻璃的Al₂O₃基板 51的表面形成含有W、Ni、Au的电路图案52，并通过Au焊盘在电路图 案52上以3个×3个的排列倒装片安装了共计9个GaN系LED元件53。 而且，虽然省略了GaN系LED元件53的电极构造，但其与电路图案52 对应设置。

这样，在倒装片安装了发光元件的发光装置中，在发光元件内产生的 光基本上从元件的基板侧的面或侧面射出。从元件侧面的端面射出的光通 常被发光装置上设置的反射板等反射而被取出到发光观测面侧。

专利文献1：WO2004/082036

专利文献2：特开2005-85548号公报

专利文献3：特开2005-109434号公报

专利文献4：特开2006-66700号公报

但是，从元件端面射出的光在被反射板反射之前会被支撑基板或密封 树脂等吸收一部分。因此，在以往的发光装置中，来自元件端面的光在作 为发光装置的光而被取出之前会衰减，不能对发光装置整体的发光作出充 分的贡献。

发明内容

本发明的发明者们发现：在安装多个半导体发光元件时，通过将半导 体发光元件以特定的电极构造安装成列状，能有效地取出来自元件端面的 光，由此实现了本发明。

为了解决上述问题，本发明的发光装置，包括：半导体发光元件，其 在透光性基板上依次设置第一导电型的第一半导体层和第二导电型的第 二半导体层，在第一半导体层的露出部设置有第一电极，在第二半导体层 设置有第二电极；和支撑基板，其载置所述半导体发光元件；半导体发光 元件俯视下为矩形，至少具有第一边和与第一边不同的第二边，从第一边 侧的元件端面射出的光比从所述第二边侧的元件端面射出的光更强，两个 以上的所述半导体发光元件按照所述第一边相互大致平行且相对的方式 以列状被倒装片安装在所述支撑基板上。

而且，本发明的发光装置除上述构成之外，还可组合以下的构成。

(1)对各半导体发光元件的第一边而言，向该边的对置边的方向看， 与第一边侧的第一半导体层的露出部以及对置边相对，设该区域的第二电 极的面积为R₁、第一边的长度为L₁，对第二边而言，向该边的对置边的 方向看，与第二边侧的第一半导体层的露出部以及对置边相对，设该区域 的第二电极的面积为R₂、第二边的长度为L₂，该情况下，R₁与L₁之比 R₁/L₁比R₂与L₂之比R₂/L₂更小。

(2)对第一边的对置边而言，向第一边的方向看，与对置边侧的第 一半导体层的露出部以及第一边相对，设该区域的第二电极的面积为R_1′、 第一边的长度为L_1′时，R_1′与L_1′之比R_1′/L_1′与R₁/L₁大致相等。

(3)第二边是与第一边邻接的边。