[发明专利]双面压敏粘合带或片和具有双面压敏粘合带的布线电路板

权利要求书

1.一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：

由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述组合物包括丙烯 酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂；和

剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。

2.一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：

基材；

在基材的两个面上形成的多个压敏粘合剂层，其中所述多个压敏 粘合剂层中的至少一层为由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层， 所述压敏粘合剂组合物包括丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树 脂；和

剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。

3.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的 增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、 酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。

4.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的 增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、 酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。

5.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份 丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含 酚式羟基的增粘树脂。

6.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份 丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含 酚式羟基的增粘树脂。

7.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中基材包括非织 造织物。

8.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到 另一个粘合面的厚度为20～70μm。

9.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到 另一个粘合面的厚度为20～70μm。

10.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥 离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。

11.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥 离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。

12.一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形 成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如权利要求1所述的双 面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。

13.一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形 成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如权利要求2所述的双 面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。