[发明专利]测试复数个系统级封装装置的设备

权利要求书

1.一种测试复数个系统级封装装置的设备，所述系统级封装装置装设于符 合联合电子设备工程会议标准装置的复数个处理盘上，且该每一处理盘均具有 复数个容置单元，以分别载入一系统级封装装置，该每一个系统级封装装置均 具有复数个电子接点，该设备包括：

一测试架，该测试架包括：

复数个测试线路模组(1311)，该每一测试线路模组(1311)包含复数 个测试线路(1315)，该测试线路(1315)的数量是对应于该处理盘上相等列数 量的容置单元，

复数个连接器(1313)形成于一线路板(1312)上，每一该连接器承接每 一该测试线路模组(1311)，

复数个群组的测试接点(1351)形成于一接点基板(1350)，每一该连 接器耦接于一行的测试接点，该一行的测试接点之群组的数量与该处理盘上列 数量相等，该每一群组的测试接点(1351)耦合于一测试线路，并被导向以连 接一个该系统级封装装置的复数个电子接点(105a)，该测试架(1300)是可同 步操作电性测试该每一处理盘(101)上一预定数量的系统级封装装置(105)， 该处理盘是与测试架(1300)连接，且不需自处理盘上移走复数个系统级封装 装置；及

一分类器，是自动移去任一没有通过电性测试的系统级封装装置，直到处 理盘装满所有通过电性测试的系统级封装装置。

2.如权利要求1所述的测试复数个系统级封装装置的设备，其特征在于， 所述设备包括：

一第一构件，位于该测试架中，且其构形得以容置任一处理盘；及

复数个调正面，位于该第一构件上，以提供每一个处理盘的调正排列，进 而可调整每一处理盘尺寸的容许差。

3.如权利要求2所述的测试复数个系统级封装装置的设备，其特征在于， 该测试架包括一基板，该基板包括复数个第二调正面，且该每一第二调正面与 该对应的一系统级封装装置容置单元相互交接，以提供给系统级封装装置的调 正排列，该系统级封装装置位于相对应的系统级封装装置容置单元内。

4.一种测试复数个系统级封装装置的设备，该系统级封装装置具有复数个 电子接点，该设备包括：

一处理盘操作器(1100)，是容置一叠复数个工业标准装置处理盘，该任一 工业标准装置处理盘包括复数个容置单元，且任一个该叠工业标准装置处理盘 皆被导向，以使得系统级封装装置上的该复数个电子接点朝向一预定方向；

一测试架包括：

复数个测试线路模组(1311)，该测试线路模组(1311)包含复数个测 试线路(1315)，该测试线路(1315)的的数量是对应于该处理盘上相等列数量的 容置单元，

复数个连接器形成于一线路板上，每一该连接器承接每一该测试线路 模组(1311)，连接器的数量与该处理盘上行的数量相等，

复数个群组的测试接点(1351)形成于一接点基板，每一该连接器耦 接于一行的测试接点，该一行的测试接点之群组的数量与该处理盘上列数量相 等，该每一群组的测试接点(1351)耦合于一个测试线路，并被导向以连接一 个该系统级封装装置的复数个电子接点(105a)，且每一该系统级封装装置设置 于一该容置单元；

处理盘载运设备，可自该叠工业标准装置处理盘中一次移送任一工业标准 装置处理盘至一第一位置，该第一位置是接近该测试架；及

一处理盘操作装置(1900)，是可将该工业标准装置处理盘由下往上移动至 测试架，即自该第一位置至一第二位置，由此，测试架可连接系统级封装装置 的处理盘，于是每一该测试线路模组(1311)对应于一行数量的系统组封装装 置，每一群组测试接点即与一个容置单元内的一个系统级封装装置上的复数个 电子接点进行电性连接。

5.如权利要求4所述的测试复数个系统级封装装置的设备，其特征在于， 该处理盘操作装置是将处理盘自该第二位置送至该第一位置。

6.如权利要求5所述的测试复数个系统级封装装置的设备，其特征在于， 该处理盘操作装置是用以自该第一位置运送已电性测试过的系统级封装装置的 处理盘。