[发明专利]缓冲组件及使用该缓冲组件的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板总成的缓冲组件，尤其涉及一种适用于电子装置的印刷电路板总成的缓冲组件。

背景技术

携带型电子产品或其它电子信息产品，例如个人携带型计算机或个人数字助理等，已逐渐成为人们日常生活中不可或缺的电子产品。由于这些电子产品经常需要携带在使用者身边，为了随时保持可足够使用的电力，电源转接器(Adapter)、电源供应器(Power supply)或是充电器(Charger)等电子装置便成为使用时必要的周边配备。

如图1A所示，公知的电源转接器1主要包含壳体11、电路板总成14、金属屏蔽层12以及绝缘层13，其中壳体11由上壳体111与下壳体112组成；金属屏蔽层12则由上屏蔽层121与下屏蔽层122组合而成，主要用作电磁干扰(EMI)防护罩；而绝缘层13则用作电路板总成14与金属屏蔽层12之间绝缘的媒介，以保护电源转接器1的正常运行与使用安全，绝缘层13通常为一层轻薄的薄膜层体，例如：绝缘胶布，其贴附于上屏蔽层121与下屏蔽层122之间，并形成一容置空间131，用以容置电路板总成14。此外，电路板总成14上设置有多个电子组件141，以提供电源转换的功能。

请参阅图1B，其中，电子组件141中的部分组件为插板式组件，即部分电子组件141的接脚142需由电路板总成14的第一表面143贯穿至第二表面144，并使用焊料145进行接脚142的连接固定，由于接脚142需藉由焊料145固定，为了使电子组件141确实与电路板总成14连接固定，因此接脚142必须从电路板总成14的第二表面144凸出一定的长度。

然而，当公知电源转接器1在进行耐震测试时，电路板总成14会因突然产生的冲击力而产生上下震动的情形，此时，设置在电路板总成14的第二表面的凸出接脚142，则会因撞击力太强而刺穿绝缘层13，进而使得电路板总成14上的电子组件141与金属屏蔽层12接触，而导致电源转接器1产生损坏而影响运行，如此一来，在产品的测试上容易产生瑕疵品，耗费较高的生产成本。

同样地，当使用者于携带时不小心使电源转接器1遭受撞击或是意外摔落时，同样会产生因电路板总成14的第二表面的凸出接脚142刺穿绝缘层13，使得电路板总成14上的电子组件与金属屏蔽层12接触，而导致电源转接器1损坏的问题，影响电源转接器1的可靠度。

因此，如何发展一种可改善公知技术的缺陷，且能使电路板总成在遭受外力撞击时能耐震且具有缓冲力的缓冲组件，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种缓冲组件，以解决公知电子装置在进行耐震测试时或是遭受外力撞击时，容易因撞击力太强而使电路板的第二表面的凸出接脚刺穿绝缘层，使得电路板上的电子组件与金属屏蔽层接触，而导致电子装置损坏并影响运行的情形。

本发明的另一目的在于提供一种缓冲组件，用以缓冲电路板受到的应力的冲击、避免电路板因应力作用而产生龟裂，以及提升电子装置的可靠度。

为实现上述目的，本发明的一种较广义的实施方式为提供一种缓冲组件，其适用于电子装置的电路板总成，且电路板总成具有贯穿孔洞，该缓冲组件包括：弹性本体；以及固定结构，连接于弹性本体，并与电路板总成的贯穿孔洞相对应设置，其具有延伸部和扣接结构，延伸部设置于弹性本体与扣接结构之间，扣接结构设置于固定结构的末端；其中，当固定结构穿过贯穿孔洞时，延伸部将容置于贯穿孔洞中且扣接结构与电路板总成相抵顶，用以与电路板总成卡合，并使弹性本体设置于电路板总成的表面上，从而使弹性本体在电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

本发明的另一较广义的实施方式为提供一种电子装置，其包括：壳体；金属屏蔽层，设置于壳体内；绝缘层，设置于金属屏蔽层的内表面并形成容置空间；电路板总成，设置于容置空间内并具有贯穿孔洞；以及缓冲组件。该缓冲组件包括：弹性本体；以及固定结构，其连接于弹性本体并与电路板总成的贯穿孔洞相对应设置，该固定结构具有延伸部和扣接结构，该延伸部设置于弹性本体与扣接结构之间，扣接结构设置于固定结构的末端；其中，固定结构穿过贯穿孔洞，延伸部容置于贯穿孔洞中且扣接结构与电路板总成相抵顶，用以与电路板总成卡合，弹性本体设置于电路板总成的一表面上，从而使弹性本体在电路板总成受外力作用时产生变形，以提供缓冲作用。

附图说明

图1A为公知电源转接器的结构示意图。

图1B为图1A的电路板总成的截面结构示意图。

图2A为本发明第一优选实施例的电子装置的结构示意图。