[发明专利]热传导混合物以及用于冷却电子部件的方法

权利要求书

1.一种用于制作热传导产品的具有高热传导率的热传导组合 物，所述热传导组合物由以下材料组成：

第一热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为5至20微米，在量方 面为53至58的容积％；

第二热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为0.5至10微米，在量 方面为18至23的容积％；以及

第三热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为0.05至2微米，在量 方面为21至26的容积％；

其中在所述组合物中，所述第一热导体材料、第二热导体材料和 第三热导体材料的颗粒容积比为：

第一导体材料与第二导体材料为1.2∶1至5∶1；

第一导体材料与第三导体材料为1∶1至3.2∶1；以及

第二导体材料与第三导体材料为1∶4至1.2∶1；

其中所述热传导组合物和抗氧化剂、分散剂和/或液态载体的有 机混合物相结合形成散热膏，其中按重量计算所述热传导组合物以 90-96％的重量与4-10重量％的抗氧化剂、分散剂和液态载体的有机 混合物相结合，以形成散热膏，其中所述散热膏具有6W/mK的热 传导，粘滞性在110℃时为50至500Pa-sec。

2.一种用于制作热传导产品的热传导组合物，所述热传导组合 物由以下材料组成：

第一热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为5至20微米，在量方 面为70-75的容积％；以及

第二热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为0.05至2微米，在量 方面为25-30的容积％；

其中在所述混合物中，所述第一热导体材料和所述第二热导体材 料的颗粒容积比为：

第一导体材料与第二导体材料为1∶2至4∶1；

其中所述热传导组合物和抗氧化剂、分散剂和液态载体的有机混 合物相结合形成散热膏，其中按重量计算所述热传导组合物以 90-95％的重量与5-10重量％的抗氧化剂、分散剂和液态载体的有机 混合物相结合，以形成散热膏，其中所述散热膏具有6W/mK的热 传导，粘滞性在110℃时为50至500Pa-sec。

3.根据权利要求2所述的热导体组合物，其中所述第一导体材 料和第二导体材料的颗粒容积比为1∶1至3∶1。

4.一种用于冷却电子部件的方法，包括：

提供待冷却的电子部件；

接近所述电子部件提供冷却装置表面；以及

将根据权利要求1所述的散热膏的层涂敷到所述电子部件表面 以及所述冷却装置表面，以在所述电子部件和所述冷却表面之间提 供散热膏连接；

其中所述散热膏包括：按重量计算90-96％重量的热传导组合物 和4-10重量％的抗氧化剂、分散剂和液态载体的有机混合物，其中 所述散热膏具有6W/mK的热传导，粘滞性在110℃时为50至500 Pa-sec；

其中所述热传导组合物由以下材料组成：第一热导体材料，具有 的颗粒尺寸范围为5至20微米，在量方面为53至58的容积％；

第二热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为0.5至10微米，在量 方面为18至23的容积％；以及

第三热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为0.05至2微米，在量 方面为21至26的容积％；

其中在所述组合物中，所述第一热导体材料、第二热导体材料和 第三热导体材料的颗粒容积比为：

第一导体材料与第二导体材料为1.2∶1至5∶1；

第一导体材料与第三导体材料为1∶1至3.2∶1；以及

第二导体材料与第三导体材料为1∶4至1.2∶1。