[发明专利]具电磁干扰屏蔽功能的半导体封装构造及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装构造，其包含：

基板，具有一接地线路；

芯片，设于该基板上；

至少一个屏蔽导体块，配置于该基板上，并与该基板的接地线路电性连接；

封胶体，设置于该基板上，并覆盖该芯片与屏蔽导体块，该封胶体的一侧表面暴露出该屏蔽导体块的一表面；及

导电膜，设置于在该封胶体的外表面并覆盖该屏蔽导体块的裸露表面，以电性连接至该屏蔽导体块。

2.如权利要求1所述的半导体封装构造，另包含：

数条焊线，电性连接该芯片至该基板。

3.如权利要求1所述的半导体封装构造，其中该导电膜的组成材料是由铝、铜、铬、锡、金、银及镍所构成的群组中选出。

4.如权利要求1所述的半导体封装构造，其中该屏蔽导体块的组成材料是由锡膏及导电胶所构成的群组中选出。

5.一种半导体封装构造的制造方法，包含下列步骤：

提供一基板条，其包含有数个基板单元，其中所述基板单元由数条切割道所分隔，各该基板单元具有一接地线路；

分别设置数个芯片于各该基板单元上；

设置数个屏蔽导体块于该基板条上，使各该屏蔽导体块横跨所述基板单元中的至少两个，并使所述屏蔽导体块与所述接地线路电性连接；

形成一连续封胶体于该基板条上，以将所述芯片与屏蔽导体块包覆；

沿着所述切割道将该连续封胶体切割，以形成数个相互分离的封胶体，并使各该屏蔽导体块分割成两部分，其中各该屏蔽导体块的分割部分具有一表面裸露出所述分离的封胶体；

形成一导电膜于所述分离封胶体的外表面上，并覆盖所述屏蔽导体块的裸露表面，使得该导电膜与所述屏蔽导体块电性连接；及

切割该基板条以使所述基板单元完全分离。

6.如权利要求5所述的制造方法，另包含：

设置数条焊线，使所述芯片与所属的基板单元电性连接。

7.如权利要求5所述的制造方法，其中该导电膜的形成方式是由化学汽相沉积、化学电镀、电解电镀、喷涂、印刷及溅镀所构成的群组中选出。

8.如权利要求5所述的制造方法，其中该导电膜的组成材料是由铝、铜、铬、锡、金、银及镍所构成的群组中选出。

9.如权利要求5所述的制造方法，其中所述屏蔽导体块的组成材料是由锡膏及导电胶所构成的群组中选出。