[发明专利]半导体器件及其制造方法和半导体基板

说明书

技术领域

本发明涉及用一次成型方式制造的半导体器件及其制造方法和将半导体器件进行一次成型用的半导体基板。

背景技术

以往，一般在树脂封装型的半导体器件中，是在树脂制成的基板上安装半导体元件，在将其置于成型金属模中的状态下，利用热固化性树脂进行树脂封装。另外，使用仅对安装半导体元件的面、即单面进行树脂封装的半导体器件。

另外，作为这些树脂封装处理，为了以一次封装方式高效率地生产半导体器件，在树脂封装后沿着规定的划分线来分割半导体基板，通过这样能够用相同的生产设备得到所希望的半导体器件。

在以往的半导体器件(例如，参照作为日本国的专利公开公报的特开2000-124163号公报)中，为了提高它们的生产率，对划分成多个半导体元件安装区域的半导体基板，在各自的半导体元件安装区域内安装半导体元件，在一次覆盖至少2个以上的半导体元件安装区域的状态下，将该半导体元件安装面一侧进行树脂封装，然后沿着划分多个半导体元件安装区域的划分线，来分割半导体基板，在上述这样的半导体器件的制造方法中，沿着划分线设置缝隙状的贯通孔，从而抑制封装剥离等副作用。

但是，在上述那样的以往的半导体器件中，由于对半导体基板设置贯通孔，因此在用封装金属模进行一次成型时，不仅在半导体元件安装区域内，而且封装树脂通过贯通孔与和半导体基板背面侧接触的封装用的下金属模接触。

另外，半导体基板的背面侧有时因整个基板翘曲或在背面侧形成的外部电极端子连接用的布线图形等而形成凹凸，有可能在下金属模与半导体基板之间产生间隙。

在这样产生间隙的情况下，存在的问题是，在进行树脂封装时，在半导体基板的背面侧将产生树脂毛刺，外观上不好看，同时导致弄脏封装金属模，或者有的情况下，合格率降低，因工时增加而导致生产率下降，导致产品的可靠性降低，成本提高。

发明内容

本发明是解决上述以往的问题，其目的在于提供一种半导体器件及其制造方法和半导体基板，它是在即使用一次成型方式制造半导体器件时，也能够防止封装裂纹及封装剥离，提高产品的可靠性，同时消除产品的外观不良，并减少制造工序中的工时，抑制产品的成本上升。

为了解决上述问题，本发明的半导体器件，在表面具有第1电极组同时在背面具有第2电极组的半导体基板的表面侧，安装具有多个外部连接用电极的半导体元件，将前述半导体元件的表面侧的外部连接用电极与前述第1电极组进行电连接，利用封装树脂覆盖前述半导体基板的表面侧的整个区域，将多个外部电极端子与前述第2电极组连接，其中，前述半导体基板在其表面侧的边缘部，形成凹下部分。

另外，本发明的半导体器件，在表面具有第1电极组同时在背面具有第2电极组的半导体基板的表面侧，安装具有多个外部连接用电极的半导体元件，将前述半导体元件的表面侧的外部连接用电极与前述第1电极组进行电连接，利用封装树脂覆盖前述半导体基板的表面侧的整个区域，将多个外部电极端子与前述第2电极组连接，其中，前述半导体基板这样形成表面侧的边缘部，使得作为前述封装树脂的厚度在前述半导体基板的边缘部的上方比除此以外的上方要厚。

另外，本发明的半导体器件，对于由表面具有第1电极组的第1层及背面具有第2电极组的第3层及位于前述第1层与前述第3层之间的第2层构成的多层结构的半导体基板，在前述第1层的表面侧，安装具有多个外部连接用电极的半导体元件，将前述半导体元件的表面侧的外部连接用电极与前述第1电极组进行电连接，利用封装树脂覆盖前述半导体基板的表面侧的整个区域，将多个外部电极端子与前述第2电极组连接，其中，前述半导体基板的前述第1层的面积，大于前述第2层的面积而且小于前述第3层的面积。

另外，本发明的半导体器件的制造方法，对于利用划分线将安装半导体元件用的多个半导体元件安装区域进行划分的半导体基板，在各自的半导体元件安装区域内安装半导体元件，在一次覆盖至少2个以上的半导体元件安装区域的状态下，将该半导体元件安装面一侧进行树脂封装后，沿着前述划分线来分割多个半导体元件安装区域，通过这样对半导体器件形成单片，其中，在进行前述树脂封装之前，沿着前述划分线，在前述半导体基板的表面侧的前述划分线上形成凹下部分。

另外，本发明的半导体基板，为了将半导体器件进行一次成型，在表面具有第1电极组，在背面具有与外部电极端子连接的第2电极组，同时具有多个半导体元件安装区域，其中，沿着划分前述多个半导体元件安装区域的划分线，在该线上的前述表面侧形成凹下部分。