[发明专利]测试装置及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置及测试方法，特别是涉及一种可分析待测物不同部位的气密性的测试装置及测试方法。

背景技术

随着各类电子产品的内部元件组成及制造技术日趋精密，为了使电子产品可应用于不同外在环境条件之下，使得电子产品的防水防漏特性越来越受到重视。一般现有针对待测电子产品进行防水防漏测试的方式，主要通过会产生泡沫的清洁剂涂抹于待测电子产品表面，并对其吹入气体以检查是否有气泡产生；或是将待测电子产品直接浸入水中，判断有无漏水现象以判断待测电子产品的密闭性。一旦使用前述的测试方式，就必须通过繁复的清理或烘干程序，才能将待测物恢复原状，更甚者必须报废待测物而造成增加测试所花费的成本。此外，另有将待测电子产品内部抽真空并检测其内部压力是否维持在负压状态，以检验待测电子产品的气密性。然而以此种测试方式验证出待测电子产品气密性不佳时，却无法分析并确认其漏水漏气的部位在何处，必须再进一步对其进行检测，容易造成防水防漏测试的复杂度，徒增测试时间。因此，如何提高防水防漏测试的品质及效率，实为一值得研究探讨的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种测试装置，特别是一种可分析待测物不同部位的气密性的测试装置，以解决上述问题。

为了达成上述的目的，本发明的测试装置包括一气密隔间结构、一箱体及至少一气体感测器。箱体与气密隔间结构结合以形成一气密空间，待测物供设置在箱体与气密隔间结构结合的一侧，且待测物与气密隔间结构结合形成一待测气密空间；至少一气体感测器设置于待测气密空间中。气密空间供容置一测试气体，通过至少一气体感测器检测待测气密空间内是否存在测试气体，以测试待测物是否为气密状态。

本发明的测试装置的气密隔间结构包括至少一气密隔板，当将待测物与气密隔间结构相结合时，可通过气密隔板将待测气密空间区隔出至少二独立气密空间；在各独立气密空间内均对应设有气体感测器，通过各气体感测器检测各独立气密空间内是否存在测试气体，以测试待测物所区隔出的各部位是否为气密状态。由此设计，当待测物于某部位发生密闭性问题时，测试气体会通过问题点渗入对应的独立气密空间中，因此利用气体感测器测得测试气体以分析出有问题的部位位于何处，达到测试品质及效率的提高。

本发明的测试方法应用如前述的测试装置，该方法包括以下步骤：提供一气密隔间结构；结合待测物与气密隔间结构以形成一待测气密空间；将气密隔间结构与一箱体结合，以形成一气密空间；对气密空间注入一测试气体；检测待测气密空间内是否存在测试气体，其中通过一气密隔板可将该待测气密空间隔出至少二独立气密空间，并针对各该独立气密空间检测是否存在该测试气体。

附图说明

图1是本发明的测试装置的结构分解图；

图2是本发明的测试装置组合后的剖视图；

图3是本发明的测试装置第二实施例的结构分解图；

图4是本发明的测试装置第二实施例组合后的剖视图；

图5a、图5b是利用本发明的测试装置第二实施例进行测试的剖面示意图；

图6是本发明的测试装置第三实施例的剖视图；

图7是本发明的测试装置第四实施例的剖视图；

图8是本发明的测试方法的流程图。

主要元件符号说明

测试装置1、1a、1b、1c

气密隔间结构10、10a、10c

气密隔板12

固定件14

穿孔16

箱体20、20b

开口22

支撑件24

气体感测器30

气体供应装置40

外密封件50

内密封件60

待测物100

独立气密空间a、b、c、d

气密空间S

待测气密空间T

具体实施方式

为能让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。