[发明专利]用于金铜合金电解沉积的电解组合物及方法

权利要求书

1.一种用于将金铜合金电解沉积至基材表面的电解液，其中包含金 离子源、铜离子源，氰化钾源，所述氰化钾源浓度可以将铜/自由氰化钾 质量比保持在3-7范围内，以及至少一种络合剂，该络合剂选自以下物质 构成的组：乙二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸、羟乙基亚氨基二 乙酸、次氮基丙酸二乙酸、亚氨基二乙酸、次氮基三甲基磷酸、三乙醇 胺；所包含的金离子的浓度为2-20g/L，所包含的铜离子的浓度为10- 50g/L，包含的络合剂的浓度为0.05-0.6mol/L；所述电解液的pH值的范围 为8-13；该电解液不含镉。

2.根据权利要求1所述的电解液，其中进一步包含一种金属离子，该 金属离子选自由以下物质构成的组：Te、Sb、Se、Ag、Pt、Ni和Zn。

3.根据权利要求2所述的电解液，其中包含的至少一种金属离子，选 自由以下物质构成的组：Te、Sb、Se、Ag、Pt、Ni和Zn，含量为0.1mg/L 至10g/L。

4.根据权利要求1所述的电解液，其中进一步包含一种表面活性剂。

5.根据权利要求4所述的电解液，其中所述表面活性剂为十二烷基醚 磷酸钠。

6.根据权利要求5所述的电解液，其中包含的表面活性剂的含量为 0.1-5mL/L。

7.根据权利要求1所述的电解液，其中进一步包含二级增亮剂和/或 稳定剂。

8.根据权利要求1所述的电解液，包含的络合剂的浓度为0.05- 0.6mol/L，作为铜离子源的氰化铜的浓度可以提供10-50g/L铜离子，金离 子源的浓度可以提供2-20g/L的金离子，其中电解液的pH值为8-13。

9.一种用于将金铜合金层沉积至基材表面的方法，其中该方法包括 以下步骤：

预处理受镀基材表面；

将受镀基材表面与权利要求1-7中所述电解液之一接触；

在基材与电极之间通电。

10.根据权利要求9所述的方法，其中基材与电极之间的所通电流密 度的范围为0.2-2A/dm²。

11.根据权利要求9所述的方法，其中电解液的温度范围为70℃- 90℃。

12.根据权利要求9所述的方法，其中电解液的pH值为8-13。

13.一种由权利要求9-12中任一项的方法形成的基材表面上的金铜合 金沉积物，其中沉积物的厚度大于20微米，其克拉值为12-19kt。