[发明专利]具有不同基板厚度差的显示面板制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种显示面板制造方法；具体而言，本发明有关于一种具有不同基板厚度差的显示面板制造方法。

背景技术

随着薄型显示器需求量的提升，显示面板薄型化的技术开发在近年来日益重要。显示面板薄型化的技术包含有以物理方式的研磨方法与以化学方式的蚀刻方法。对于化学蚀刻方法而言，其技术成熟度也日趋成熟。以有机发光二极管显示面板为例，显示面板的厚度及其相对厚度差往往是评价整体品质的一大考虑。因此目前在此一领域中，如何有效及弹性地调整显示面板的厚度及其相对厚度差异，已成为工程师们积极研发的目标。

目前，以化学蚀刻方法而言，显示面板的两个外表面是同时进行化学蚀刻，因此显示面板的第一基板与第二基板的厚度差是无法在化学蚀刻步骤进行调整，必须借助物理研磨方法来调整基板厚度差。然而在显示面板制造过程加入物理研磨方法不只会增加成本对于制造工艺的规划也增加不确定性，甚至物理研磨方法常造成基板刮痕。因此，如何通过化学蚀刻方法制造出基板厚度差的显示面板即成为目前研发的方向。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板制造方法，能弹性地生产不同基板厚度差的显示面板。

本发明的显示面板制造方法步骤包含：组立第一基板与第二基板；设置抗蚀刻层于第一基板的外表面；以及在第一基板的抗蚀刻层与第二基板的外表面进行第一蚀刻。

如上所述的显示面板制造方法，其中附着该抗蚀刻层的方法包含选自气相沉积法、贴附法、涂布法、喷洒法其中之一。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗蚀刻层的材质选自含蜡材质与氮硅化合物其中之一。

如上所述的显示面板制造方法，其中该第一基板与该第二基板间具有零以上的初始厚度差，并在该第一蚀刻后使该第一基板与该第二基板间具有第一厚度差，其中该第一厚度差相异于该初始厚度差。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗蚀刻层设置步骤包含决定该抗蚀刻层的厚度以改变该第一厚度差与该初始厚度差的差值。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗刻蚀层相对该第一基板与该第二基板具有蚀刻速率比值，该抗蚀刻层设置步骤包含决定该抗蚀刻层的材质以调整该蚀刻速率，以改变该第一厚度差与该初始厚度差的差值。

如上所述的显示面板制造方法，其中该蚀刻速率范围在0.5μm/min至20μm/min之间。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗蚀刻层设置步骤包含：化学性或物理性附着方式将可移除的膜层附着于该第一基板与该第二基板的至少一个外表面；以及形成该抗蚀刻层于该可移除的膜层上；其中，在该第一蚀刻后移除该可移除的膜层。

如上所述的显示面板制造方法，其中该可移除的膜层附着步骤包含以静电力方式将该可移除的膜层附着于该第一基板与该第二基板的至少一个外表面。

如上所述的显示面板制造方法，进一步包含在该抗蚀刻层设置步骤前在该第一基板与该第二基板的外表面进行初始蚀刻。

如上所述的显示面板制造方法，进一步包含在该第一蚀刻步骤后在该第一基板与该第二基板的外表面进行第二蚀刻。

如上所述的显示面板制造方法，其中该初始蚀刻、该第一蚀刻与该第二蚀刻包含以氟化物进行化学蚀刻。

如上所述的显示面板制造方法，其中该组立步骤进一步包含密封该第一基板与该第二基板的侧边间隙。

本发明还提供一种显示面板制造方法，包含下列步骤：组立第一基板与第二基板，其中该第一基板与该第二基板间具有零以上的初始厚度差；设置抗蚀刻层于该第一基板的外表面；对具有设置该抗蚀刻层的该第一基板与该第二基板的外表面进行第一蚀刻阶段；使该第一基板与该第二基板间具有第一基板厚度差，其中该第一厚度差相异于该初始厚度差；以及在该第一基板与该第二基板的外表面进行第二蚀刻阶段。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗蚀刻层设置步骤包含决定该抗蚀刻层的厚度以改变该第一厚度差与该初始厚度差的差值。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗刻蚀层相对该第一基板与该第二基板具有蚀刻速率比值，该抗蚀刻层设置步骤包含决定该抗蚀刻层的材质以调整该蚀刻速率，以改变该第一厚度差与该初始厚度差的差值。

如上所述的显示面板制造方法，其中该第一蚀刻阶段步骤以及该第二蚀刻阶段步骤包含以氟化物进行化学蚀刻。

如上所述的显示面板制造方法，其中该抗蚀刻层设置步骤包含：化学性或物理性附着方式将可移除的膜层附着于该第一基板与该第二基板的至少一个外表面；形成该抗蚀刻层于该可移除的膜层上；以及，在该第一蚀刻阶段后移除该可移除的膜层。