[发明专利]发光二极管座体及其成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管座体及其成型方法，旨在提供利用一次成型方式制成的绝缘座体，以改良习有热电合一的发光二极管座体，需要以二次射出成型方式形成绝缘座体，并可降低模具开发成本以及射出成本的发光二极管座体及其成型方法。

背景技术

发光二极管为一种固态的半导体组件，利用电流通过二极管内产生的二个载子相互结合，将能量以光的形式释放出来，具有体积轻巧、反应速度快及无污染等优势，使发光二极管应用领域逐渐跨足各产业界，虽然初期发展时，面临其亮度不足与发光效率低的瓶颈，但后续的发展出高功率的发光二极管，解决上述的亮度不足的问题，使二极管逐渐跨足高效率照明光源市场，并有逐渐取代传统钨丝灯的趋势，是未来替代传统照明的潜力产品，随着发光二极管制作技术不断增进，以及新型材料的开发，以致后来所发展的高功率发光二极管，其能量效率都大幅上升，单位面积通过的电流变大，使晶片所产生的作用热也越趋变大，因此晶片周围成为其作用热最佳散热范围，然而封装发光二极管所用材料，通常使用具有断热效果的树脂化合物，其导热效果不佳，因此若以其包覆整个晶粒与电极回路，使其无法顺利散热，极易形成一几近保温封闭的作用环境，且该发光二极管上并无特别为散热设计的结构，导致作用热直接利用该电极回路的导热特性经由该电路进行散热作用，使该电极回路产生更大的热阻更加削弱该发光二极管的发光效率。

因此针对上述的结构缺失，美国专利第6274924号揭露一种发光二极管基座结构，如图1所示，该结构以一基座10为主体，该基座10内部设有复数电极接脚101该接脚自基座10内部向外延伸，而基座10下方设有一散热底座11，该散热底座11上并用以容置发光二极管晶片12，该晶片12与一导热片13相接触，且该晶片12由一设于基座10内部的塑料环102所包围，再藉由一导线电连接于接脚101上，所以当发光二极管在运作时，其产生的作用热便从装置于晶片12下方的导热片13传导出去，经由该散热底座11完成散热，同时利用该塑料环102将电极回路与热传导路径隔离，以避免晶片12所产生的作用热利用电极回路作为一导热途径，产生更大的热阻作用，造成该发光二极管晶片12无法在正常的工作温度下运作。

在上述的发光二极管基座10结构解决了散热的问题，但因该电路回路藉由一塑料环102与该散热底座11形成隔离状态，亦即热电分离的结构，使该电极回路没有接地回路，因此当该发光二极管装置于电子组件中时，若外在产生静电或逆向电流进入该二极管中，将直接经由电极回路造成发光二极管晶片12产生短路现象，严重危害该发光二极管的使用寿命。

故亦有中国台湾公告号第M294092号揭露另一发光二极管结构，如图2及图3所示，该发光二极管2包含有散热体21、一支架22及一基座23，其中该散热体21具有一导热柱211及一接触盘212，该导热柱211上并设置有发光二极管晶片24，该支架22具有复数接脚221，其中的一接脚221连接一环形接触端222，该接触端222用以定位连结散热体21的导热柱211，之后再共同埋设于基座23内部，并使该散热体21接触盘212的一面外凸于基座23底部，及支架接脚221向基座23的外部延伸。

上述习知结构藉由将作为电极回路的支架22与作为导热介质的散热体21相接触，形成热电合一的结构，使具有导电性质的散热体21成为接地回路，可防止静电或逆向电流利用电极回路进到发光二极管内部时，造成发光二极管晶片发生短路毁损的现象。

惟，其中一接脚的接触端222定位连结散热体21的导热柱211上时，该接触端222与该导热柱211连接，而该接触盘212则可能会与另一接脚221连接而造成短路，故整体成型时请同时参阅图3及图4所示，先提供一基板并于该基板上成型支架及复数分离的接脚后，再于该支架22上进行第一次射出成形成型有第一壳体231，而该第一壳体231包覆各接脚221，再将散热体21利用铆合方式与该支架其中一接脚221的接触端222相互定位连结，最后再进行第二次射出成型有第二壳体232，进一步将散热体21与支架22结合固定；上述的制程中利用二次射出成型形成的基座23，藉由第一壳体231得以将散热体21与各接脚221分离而不接触，使整体结构不会有短路的情形发生。

但是上述习有发光二极管的结构及其制造方法却存在有下列缺点：

1、利用二次射出成型分别需要二个塑型模具来成型，而塑型模具的开发及制作成本较高；

2、二次射出成型所花费的成本较高；