[发明专利]配线基板、电流检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路的搭载有电流检测用的分路电阻的配线基板、和具有该配线基板的电流检测装置。

背景技术

以往，将分路电阻组装到电路中的流过电流的线路中途，基于由该分路电阻引起的电压下降来检测电流。例如，在下述专利文献1中，在基板上设置焊接分路电阻的两端部的两个接合区、和从各接合区的与被检测电流流动方向垂直的一侧的端部引出的电压测定用配线图案，通过电流检测电路检测各配线图案端子部的电压差，由该电压差和电流换算图表记算出被检测电流。作为电流检测电路，例如具有下述专利文献5～7公开的结构。专利文献6、7的电流检测电路用于提高被检测电流的检测精度。

另外，为了提高被检测电流的检测精度，在下述专利文献2中，将分路电阻两端部的电位差检测用的配线图案从搭载分路电阻两端部的各接合区的几乎不流经被检测电流的部位引出、或者从位于与各接合区连接的被检测电流的通电用配线图案延长线上的各接合区的外缘部引出。另外，在下述专利文献3～7中，在将分路电阻两端部的电位差检测用配线图案从搭载分路电阻两端部的各接合区的相互相对向的外缘部向相互接近的方向引出后，将电位差检测用配线图案垂直地弯曲而向侧方引出。

专利文献1：(日本)特开2002-5968号公报

专利文献2：(日本)特开2003-232814号公报

专利文献3：(日本)特开2002-372551号公报

专利文献4：(日本)特开2002-372550号公报

专利文献5：(日本)特开2003-121477号公报

专利文献6：(日本)特开2003-121478号公报

专利文献7：(日本)特开2003-121481号公报

通常，分路电阻的两端部焊接在基板的接合区上，但在位于分路电阻与配线图案之间的焊料上产生裂纹时，检测被检测电流的配线路径改变，该配线路径的电阻值变化，不能够准确地检测分路电阻的电位差以及被检测电流。尤其是，如专利文献1、3、4，若接合区的面积比分路电阻与接合区相接的面的面积稍大，则从分路电阻跨越接合区而形成的焊脚(はんだフイレツト)减小，焊接强度降低，容易产生焊料裂纹。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种配线基板以及电流检测装置，不受焊接的影响而能够准确地检测分路电阻的电位差以及被检测电流。

本发明的配线基板具有接合区和配线图案，所述接合区分别搭载两端部设有矩形面且中央部相对于矩形面浮起的分路电阻的各矩形面，所述配线图案从接合区引出且用于检测分路电阻两端部的电位差，另外，本发明的电流检测装置具有上述的分路电阻、配线基板以及电流检测电路，所述电流检测电路经由配线图案检测分路电阻两端部的电位差并基于该电位差检测在形成于配线基板的电路中流动的电流，其中，采用如下的结构。

接合区具有：第一接合区及第二接合区，其具有矩形部分，以假想的中心线为中心隔开规定间距配置；第三接合区，其面积比所述第一接合区小，配置在第一接合区与中心线平行方向上的一侧的端部，与第一接合区连接；第四接合区，其面积比第二接合区小，配置在第二接合区与中心线平行方向上的一侧的端部，与所述第二接合区连接。

配线图案具有：第一配线图案，其与第三接合区连接，从第三接合区向第四接合区引出；第二配线图案，其与第四接合区连接，从第四接合区向第三接合区引出；第三配线图案，其与第一配线图案连接，向与中心线平行方向上的一侧引出；第四配线图案，其与第二配线图案连接，向与中心线平行方向上的一侧引出。

这样，在面积大的第一接合区以及第二接合区搭载分路电阻的各矩形面的大部分并进行焊接，增大从分路电阻跨过第一接合区及第二接合区形成的焊脚，可提高焊接强度。因此，在位于分路电阻与配线图案之间的焊料上不产生裂纹，检测被检测电流的配线路径以及该配线路径的电阻值不发生变化，不受焊接的影响而能够准确地检测分路电阻两端部的电位差以及在电路流动的被检测电流。另外，将分路电阻的电位差检测用的配线图案从第三接合区及第四接合区分别向第四接合区及第三接合区引出之后，向自第三接合区及第四接合区离开的一侧引出，因此，能够自流有被检测电流的配线路径、即从位于中心线一侧的焊接区通过分路电阻流向位于另一侧的接合区的路径，分离出检测被检测电流的配线路径、即上述配线图案。因此，被检测电流不流入配线图案，可基于分路电阻两端部的电位差准确地检测被检测电流。