[发明专利]高电流容量整流器封装有效
申请号: | 200810095012.1 | 申请日: | 2008-04-21 |
公开(公告)号: | CN101295901A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 迈克尔·D·布拉德菲尔德;布拉德·L·奥勒;塞缪尔·R·埃德林格通 | 申请(专利权)人: | 雷米科技有限公司 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;H02K5/22;H02K5/20 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 容量 整流器 封装 | ||
1.一种用于电机的整流器,包括:
端部框架,所述端部框架具有至少一个位于其内的反向二极管,所述至少一个反向二极管可以与电机的定子绕组电连接;
正热沉装置,所述正热沉装置具有至少一个位于其内的正向二极管,所述至少一个正向二极管可以与电机的定子绕组电连接;以及
端子组件,所述端子组件包括:
若干凸起,在所述至少一个反向二极管中的每一个反向二极管和所述至少一个正向二级管中的每一个正向二极管处布置所述若干凸起中的一个凸起;及
至少两个导电散热带子,所述带子在所述若干凸起之间延伸并电连接一个或多个反向二极管和一个或多个正向二极管,所述带子是裸露的,所述至少两个带子布置和构造成使得每一个正向二极管通过至少两个带子电连接到一个反向二极管。
2.根据权利要求1所述的整流器,其中,所述端部框架包括至少一个通风口槽,以增加通过整流器的冷却空气流。
3.根据权利要求1所述的整流器,其中,所述端部框架包括一外壁,所述外壁至少部分地绕着端部框架周向地布置并从端部框架轴向延伸以增加端部框架的冷却能力。
4.根据权利要求3所述的整流器,其中,所述正热沉装置包括若干散热片,所述散热片从正热沉装置的周边延伸并在正热沉装置与端部框架的外壁之间限定通道,所述通道构造成允许冷却空气从中流过。
5.一种用于电机的整流器,包括:
端部框架,所述框架具有至少一个位于其中的反向二极管,所述至少一个反向二极管可以与电机的定子绕组电连接;
正热沉装置,所述正热沉装置具有至少一个位于其中的正向二极管,所述至少一个正向二极管可以与电机的定子绕组电连接;以及
端子组件,所述端子组件包括:
若干凸起,在所述至少一个反向二极管中的每一个反向二极管和所述至少一个正向二级管中的每一个正向二极管处布置所述若干凸起中的一个凸起;及
两个或更多个导电散热带子,所述带子构造成便于连续的焊接连接到一个或多个反向二极管和一个或多个正向二极管的非绝缘部分,所述带子构造成是裸露的并且在所述若干凸起之间延伸,所述带子布置在这样的构造中,即使得每一个正向二极管通过至少两个带子电连接到一个反向二极管。
6.根据权利要求5所述的整流器,其中,所述端部框架包括至少一个通风口槽,以增加通过整流器的冷却空气流。
7.根据权利要求5所述的整流器,其中,所述端部框架包括一外壁,所述外壁至少部分地绕着端部框架周向地布置并从端部框架轴向延伸以增加端部框架的冷却能力。
8.根据权利要求7所述的整流器,其中,所述正热沉装置包括若干散热片,所述散热片从正热沉装置的周边延伸并在正热沉装置与端部框架的外壁之间限定通道,所述通道构造成允许冷却空气从中流过。
9.一种用于电机的整流器,包括:
端部框架,所述端部框架具有至少一个位于其中的反向二极管,所述至少一个反向二极管可以与电机的定子绕组电连接;
正热沉装置,所述正热沉装置具有至少一个位于其中的正向二极管,所述至少一个正向二极管可以与电机的定子绕组电连接;以及
端子组件,所述端子组件包括两个或更多个裸露的导电散热带子,每一个正向二极管通过至少两个带子电连接到一个反向二极管。
10.根据权利要求9所述的整流器,其中,所述端部框架包括六个反向二极管,而且所述正热沉装置包括六个正向二极管。
11.根据权利要求9所述的整流器,其中,两个正向二极管和两个反向二极管都与定子绕组的每个相位电连接。
12.根据权利要求11所述的整流器,其中,所述两个或更多个带子将与定子绕组的每个相位电连接的两个正向二极管和两个反向二极管连接以并联结构连接。
13.根据权利要求9所述的整流器,其中,所述端部框架包括至少一个通风口槽,以增加通过整流器的冷却空气流。
14.根据权利要求9所述的整流器,其中,所述端部框架包括一外壁,所述外壁至少部分地绕着端部框架周向地布置并从端部框架轴向延伸以增加端部框架的冷却能力。
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