[发明专利]印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置无效

专利信息
申请号: 200810095314.9 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101365301A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 高砂昌弘;竹下茂彦;黑河光雄;白石刚士;井原光一 申请(专利权)人: 日立乐金资料储存股份有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/28;H05K9/00;G11B7/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 配线基板 绝缘 方法 光盘 装置
【权利要求书】:

1.一种非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法,其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片,该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区;和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层,该贴附方法的特征在于,包括:

在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序;和

将所述非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序,

按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成所述绝缘层。

2.如权利要求1所述的非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法,其特征在于:

所述绝缘层利用丝网印刷形成,

所述绝缘层的范围是,绝缘层的外缘和内缘之间的距离为2~4mm。

3.一种印刷配线基板,其具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区;和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层,在其表面上贴附有遮蔽电磁波的非绝缘片,其特征在于:

包括形成在所述焊剂抗蚀剂层上的环状绝缘层、端面与该绝缘层粘接的所述非绝缘片,

按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成所述绝缘层。

4.如权利要求3所述的印刷配线基板,其特征在于:

所述绝缘层利用丝网印刷形成,

所述绝缘层的范围是,外缘和内缘之间的距离为2~4mm。

5.一种光盘装置,其特征在于,至少包括:

以规定的旋转速度驱动光盘的第一驱动部;将来自半导体激光器的光束照射在由该第一驱动部旋转驱动的光盘的记录面上,接收来自所述记录面的反射光,生成电气信号的光拾取器部;根据在所述光拾取器部生成的电气信号,生成所希望的信号的信号处理部;使所述光拾取器部向所述光盘半径方向移动的第二驱动部;和根据所述生成的电气信号,控制所述各部的控制部,其中,

所述信号处理部和所述控制部配置在印刷配线基板上,该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区;和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层,并在该印刷配线基板的表面上贴附有遮蔽电磁波用的非绝缘片,

在该光盘装置中还包括形成在所述焊剂抗蚀剂层上的环状绝缘层、端面与该绝缘层粘接的所述非绝缘片,

按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成所述绝缘层。

6.如权利要求5所述的光盘装置,其特征在于:

所述绝缘层利用丝网印刷形成,

所述绝缘层的范围是,外缘和内缘之间的距离为2~4mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立乐金资料储存股份有限公司,未经日立乐金资料储存股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810095314.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top