[发明专利]集成电路结构的制造方法及内插板晶片的处理方法

权利要求书

1.一种集成电路结构的制造方法，包括：

提供一内插板晶片；

将该内插板晶片固定到一工作晶片上；

将该内插板晶片的一背面薄化；

在该薄化步骤之后，将该工作晶片从该内插板晶片移开；

将该内插板晶片固定到一治具上；以及

将一芯片接合至该内插板晶片上。

2.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，其中该内插板晶片的厚度在该薄化步骤之后小于10密尔(mil)。

3.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，其中将该内插板晶片固定到该治具上的步骤包括：

将该内插板晶片的上面向下翻转，以使得该内插板晶片的一正面面对该治具；

将该内插板晶片放置于该治具上；以及

使用一固定元件将该内插板晶片固定到该治具上。

4.如权利要求3所述的集成电路结构的制造方法，其中固定该内插板晶片的步骤包括夹住该内插板晶片或使用一胶布粘住该内插板晶片的边缘部分。

5.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，其中从固定该内插板晶片的该步骤到一切割该内插板晶片的步骤的整个期间，该内插板晶片都固定在该治具上。

6.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，其中接合该芯片的步骤包括：

将该芯片放置于该内插板晶片上，并使该芯片上的多个焊锡凸块对着该内插板晶片内的所述多个铜柱；以及

将所述多个焊锡凸块回焊。

7.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，其中该芯片为一半导体晶片的一部份。

8.如权利要求1所述的集成电路结构的制造方法，还包括将具有该内插板晶片在其上的该治具存储在一治具卡匣的一架子中，其中该治具卡匣包括多个相同的架子。 

9.一种内插板晶片的处理方法，包括： 

提供一设备，包括： 

一晶片传输机，用以传送该内插板晶片，其中该晶片传输机包括一第一机械手臂用以转移该内插板晶片，以及一第二机械手臂用以从一工作晶片上卸下该内插板晶片； 

一治具，用以放置该内插板晶片，其中该治具包括一平面；以及 

一固定元件，用以固定该内插板晶片到该治具上； 

将该工作晶片附着至该内插板晶片上； 

使该内插板晶片的一背面薄化； 

使用该第二机械手臂将该工作晶片从该内插板晶片卸下； 

使用该第一机械手臂将该内插板晶片翻转，以使得该内插板晶片的一正面面对该治具，并且将该内插板晶片转移到该治具的该平面上； 

使用该固定元件固定该内插板晶片；以及 

将一芯片接合到该内插板晶片上。 

10.如权利要求9所述的内插板晶片的处理方法，还包括： 

在接合该芯片的步骤之后，从该治具将该内插板晶片移开；以及 

将该内插板晶片切割为芯片。 

11.如权利要求9所述的内插板晶片的处理方法，其中该治具还包括具有该平面的一绝缘板，且其中该平面为软性。 

12.一种集成电路结构的制造方法，包括： 

提供一内插板晶片； 

使用一紫外光胶布将该内插板晶片固定到一工作晶片上； 

使该内插板晶片的一背面薄化，暴露出在该内插板晶片内的多个铜柱； 

将该内插板晶片的该背面放置在一真空吸盘上； 

将该紫外光胶布暴露在紫外光下； 

将该工作晶片从该内插板晶片移开； 

将该内插板晶片翻转并固定到一治具上；以及 

使用该治具运送该内插板晶片。 

13.如权利要求12所述的集成电路结构的制造方法，其中该内插板晶片包括多个凸块在一正面上，且其中该凸块固定至该紫外光胶布。

14.如权利要求12所述的集成电路结构的制造方法，其中该内插板晶片的厚度在该薄化步骤之后小于5密尔。