[发明专利]压货头无效

申请号：	200810095666.4	申请日：	2008-05-07
公开（公告）号：	CN101271127A	公开（公告）日：	2008-09-24
发明（设计）人：	洪宏庆;张修明;庄庆文	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	G01R1/04	分类号：	G01R1/04;G01R31/28
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	周长兴
地址：	台湾省***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	压货
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【说明书】：

技术领域

本发明是有关于一种适用于测试机台的压货头，且特别是有关于一种一体成形的压货头。

背景技术

随着科技的不断进步，集成电路(integrated circuit，以下通称IC)越做越小，功能也越做越强大，且在芯片集总系统(system on chip)的趋势下，许多IC整合成单一芯片的机会与应用越来越多。而在IC制作完成后，通常会经过测试的步骤，以测试IC的各脚位功能是否正常。

图1所示为一般芯片倒装封装结构进行检测时的剖面示意图。请参考图1所示，一待检测的芯片倒装封装结构100置放于一测试座(socket)200上。此测试座200会连接至一测试端(图中未示)，使测试端所产生的检测讯号可通过此测试座200输入于芯片倒装封装结构100。在进行检测时，通常会利用一压货头300抵压住芯片倒装封装结构100的芯片，以确保芯片倒装封装结构100的焊球与测试座200的探针(图中未示)电性导通。

图2所示为公知的一种压货头的剖面示意图。请参考图2所示，此压货头(work press)300是由一本体310、一挡块(stopper)320、一叶片(blade)330以及一吸嘴组340组合而成。在压货时，吸嘴组340的一吸嘴342会向内缩，以吸附待测试的芯片倒装封装结构，并由挡块320的环状框体322进行压货。

由于压货头300是由多个组件组合而成，因此，会有组合公差以及水平度不佳的问题。此外，在进行测试时，由硬质材料制作而成的压货头300会瞬间冲击待检测的芯片倒装封装结构，而此举有时会造成封装结构外观损伤，甚至会造成封装结构内部的损伤，进而降低产品的良率。

更进一步而言，当吸嘴组340以真空吸取的方式吸附待检测的芯片倒装封装结构时，仅由环状框体322的部分与待检测的芯片倒装封装结构的表面相接触。因此，若芯片倒装封装结构的芯片有翘曲的情形产生时，会造成漏真空，进而产生掉货的情形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压货头，以其能改善公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明提出一种压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上。此软垫具有至少一延伸且贯穿顶部的微气孔。其中，此气流通道连通测试机台的一吸真空装置及上述微气孔。

在本发明的一实施例中，吸嘴单元与本体为一体成型。

在本发明的一实施例中，吸嘴单元的顶部形成一凹槽，以容置此软垫。

在本发明的一实施例中，软垫是由具有垂直导电特性的硅胶所组成。

在本发明的一实施例中，测试机台包括一第一定位件，且本体还包含一第二定位件，以由第一定位件与第二定位件的组合将压货头定位于测试机台上。

本发明的压货头其本体与吸嘴单元为一体成形，因此，可避免公知技术中压货头是由多个组件组合而成所造成的组合公差以及水平度不佳的问题，且亦可降低其制作成本。此外，本发明的压货头是由软垫进行载卸封装体的动作，因此，在压货时不会有损坏封装体的外观及内部构造的情形发生，且亦可由此软垫弥补封装体上的表面水平误差。再者，在压货时，软垫会完全贴附于封装体的表面，如此，可避免公知技术中因漏真空而造成掉货的问题。

附图说明

图1所示为一般芯片倒装封装结构进行检测时的剖面示意图。

图2所示为公知的一种压货头的剖面示意图。

图3所示为根据本发明的一实施例的一种压货头的剖面示意图。

图4所示为本发明的压货头组装于测试机台时的剖面示意图。

附图中主要组件符号说明：

100：芯片倒装封装结构

200：测试座

300：压货头

310：本体

320：挡块

322：环状框体