[发明专利]标记标签编辑装置和标记标签产生装置

权利要求书

1.一种标记标签编辑装置，用于通过在预定的切割位置(CL)切割或在预定的半切割位置(HC2)在厚度方向部分地切割其中设置了RFID电路元件(To)的标记带(101；101’；101”)来产生标记标签(T)，所述RFID电路元件包括存储信息的IC电路部件(151)和发送并接收信息的标记天线(152)，所述标记标签编辑装置包括：

带子属性信息获取装置(S515；S615)，所述带子属性信息获取装置获取在用盒子固定器(6)安装的RFID电路元件盒子(7；7’；7”)中设置的所述标记带(101；101’；101”)的带子属性信息；以及

切割/半切割区域确定装置(S525；S625)，所述切割/半切割区域确定装置基于由所述带子属性信息获取装置(S515；S615)获取的所述带子属性信息，来确定其中可设定至少一个所述切割位置(CL)或至少一个半切割位置(HC2)的所述标记带(101；101’；101”)的可切割/可半切割区域(Sc；Se)。

2.如权利要求1所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于，所述切割/半切割区域确定装置(S525)确定其中可设定多个所述切割位置(CL)或多个所述半切割位置(HC2)的所述标记带(101；101’；101”)的所述可切割/可半切割区域(Sc)。

3.如权利要求1或2所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于，所述切割/半切割区域确定装置(S525)根据以预定的固定间距设置在所述标记带(101；101’；101”)中的所述RFID电路元件(To)的所述固定间距的值来确定所述可切割/可半切割区域(Sc)。

4.如权利要求3所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于，所述切割/半切割区域确定装置(S525)确定所述可切割/可半切割区域(Sc)，以使与所述RFID电路元件(To)的设置位置在标签厚度方向没有交叠。

5.如权利要求3或4所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于，所述标记标签编辑装置(118)还包括第一显示装置(118a)，所述第一显示装置根据所述切割/半切割区域确定装置(S525)的确定结果来显示待产生的所述标记标签(T)的所述可切割/可半切割区域(Sc)的图像。

6.如权利要求5所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于：

所述切割/半切割区域确定装置(S525)确定所述可切割/可半切割区域(Sc)，从而产生包括“n”个所述RFID电路元件(To)的标记标签(T)，其中“n”是1或更大的整数；以及

所述第一显示装置(118a)显示具有对应于所述固定间距的所述“n”倍的长度的、包括所述可切割/可半切割区域(Sc)的所述标记带(101；101’；101”)的图像。

7.如权利要求6所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于：

所述切割/半切割区域确定装置(S525)确定所述可切割/可半切割区域(Sc)，从而产生包括多个所述RFID电路元件(To)的标记标签(T)；以及

所述第一显示装置(118a)显示具有对应于所述固定间距的多倍的长度的、包括所述可切割/可半切割区域(Sc)的所述标记带(101；101’；101”)的图像。

8.如权利要求5至7中任一项所述的标记标签编辑装置(118)，其特征在于，所述标记标签编辑装置(118)还包括：

第一切割位置/半切割位置操作装置(118b)，所述第一切割位置/半切割位置操作装置用于设定待产生的所述标记标签(T)的切割装置(15)的所述切割位置或所述半切割装置(35)的所述半切割位置(HC2)；以及

第一切割位置/半切割位置设定装置(S565)，所述第一切割位置/半切割位置设定装置根据所述第一切割位置/半切割位置操作装置(118b)的设定操作来设定由所述切割/半切割区域确定装置(525)确定的所述可切割/可半切割区域(Sc)中的所述切割位置(CL)或半切割位置(HC2)；其中：

所述第一显示装置(118a)显示与所述第一切割位置/半切割位置设定装置(S565)的设定结果相对应的切割位置图像或半切割位置图像。