[发明专利]用于半导体器件的封装

权利要求书

1.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少两个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并包括用作为最上层的第一层和形成最上层下面的下一层的第二层；以及在所述第一层的上表面上限定的、用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层由具有小于要被安装的半导体元件的线热膨胀系数的线热膨胀系数的绝缘树脂构成，以及所述第二层由包含硅酮橡胶的材料构成。

2.按照权利要求1的用于半导体器件的封装，其中增强的构件被固定在所述第一层上，以便包围所述用于安装半导体元件的部分。

3.按照权利要求1的用于半导体器件的封装，其中所述第一层具有沿着用于安装半导体元件的部分的周围形成的沟槽，以吸收在安装半导体元件的部分与周围区域之间的应力的差值。

4.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘层；至少一个绝缘层，堆叠在所述叠层的上表面上，并包括用作为最上层的第一层；以及在所述第一层的上表面上限定的、用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层由包含硅酮橡胶的材料构成。

5.按照权利要求4的用于半导体器件的封装，其中增强的构件被固定在所述第一层上，以便包围所述用于安装半导体元件的部分。

6.按照权利要求4的用于半导体器件的封装，其中所述第一层具有沿着用于安装半导体元件的部分的周围形成的沟槽，以吸收在安装半导体元件的部分与周围区域之间的应力的差值。

7.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少一个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并至少包括用作为最上层的第一层；以及在所述第一层的上表面上限定的、并用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层是具有橡胶样弹性的应力缓冲层。

8.按照权利要求7的用于半导体器件的封装，其中包括应力缓冲层的所述第一层中包括绝缘网。

9.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少一个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并至少包括用作为最上层的第一层；以及在所述第一层的上表面上限定的、并用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层由具有与构成半导体元件的主要材料的硅的线热膨胀系数相同的或接近的线热膨胀系数的材料制成。

10.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少一个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并至少包括用作为最上层的第一层；以及在所述第一层的上表面上限定的、并用于安装半导体元件的部分，其中至少所述第一层的所述用于安装半导体元件的部分的区域具有被形成在其中的、用于减小应力的多个沟槽或间隙。