[发明专利]热转印方法与装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种热转印(Hot stamping或Hot transfer printing)技术，尤指一种可运用于具内凹构形工件的热转印方法与其采用的装置。

背景技术

热转印技术为一种图面移转的表面处理技术，常见于马克杯、瓷盘、或其它对象等壳体上的图案制作；在现今的工艺技术中，热转印的方法大致分为两种：滚轮热转印与真空热转印，其中的滚轮热转印方法是以一感热滚轮滚压贴附于工件(被转印物)上的热转印膜，以通过其热压操作、将热转印膜上的图案转印至工件上；不同于滚轮热转印方法的热滚压转印方式，真空热转印方法则是以热管加热方式，软化贴附于工件(被转印物)上的热转印膜，借助加热效果将热转印膜上的图案转移至工件上。

请参见图1所示，为一已知真空热转印装置的操作状态的剖面图，此真空热转印装置包括一底座1’、一置于底座1’上的下固定座11’、一加热件(未图示)及一上固定座13’，于热转印操作准备时，被转印的工件5’固定于下固定座11’上，而热转印膜7’则是贴附于工件5’上，其周侧则是以上固定座13’下压固定于底座1’(如图示)或下固定座11’上；当热转印操作开始时，通过底座1’上的一真空抽孔101’进行热转印膜7’与底座1’间的间隙空间10’的抽真空操作，以确实将热转印膜7’贴附于工件5’上，同时，通过加热件对热转印膜7’的软化作用，将其上的图案转印至工件5’上。

在前述的现有技术的操作中，可有效地将图案完整地转印于具有表面和缓曲度变形的对象上(如马克杯的外曲面)，但对于具有内凹构形的工件，则因受限于表面构形的特性，而形成一无法将热转印膜贴附于工件表面的问题区域，直接导致图案无法转印至此区域的设计盲点。

请参阅图2所示，为一表面51’上具有内凹构形53’的工件5’与一真空贴附于工件5’上热转印膜7’的真空配合截面示意图；其中，因工件5’外型的特性导致于真空操作时，相对于内凹构形53’上的热转印膜7’，仅能因真空吸取而产生内陷曲张71’构型，但却无法适形随内凹构形53’完整贴附于工件5’的表面51’上。

更有甚者，因工件5’内凹构形53’所导致热转印膜7’于其上部分的内陷曲张71’乃为一延展变形区域，不但在内陷曲张71’部分无法进行图案的热转印，且热转印膜7’内陷曲张71’变形所产生的内拉伸力还会导致工件5’邻近内凹构形53’边缘部分热转印图案的拉伸变形，以致无法产生正确与预期的转印效果。

发明内容

本发明提供一具内凹构形工件的热转印方法，包括：将一工件设置于一底座上，此工件包括一上表面，而上表面又包括一内凹构形；将一热转印膜贴附于工件的上表面上；

以一预定撕裂方式将相对于内凹构形上方的热转印膜刺破，以使破裂的热转印膜贴附在相对内凹构形上；以及进行热转印膜于工件上表面上的热转印作业。

本发明提供一种热转印装置，适用于结合一工件与一热转印膜，该工件包括一上表面，该上表面包括一内凹构形，包括：一底座，用以放置该工件；一加热件，用以进行一热转印作业于该热转印膜与该工件上；以及一刺破刀具，用以刺破该内凹构形上的该热转印膜。

本发明提供一种热转印膜，应用于一工件，该工件具有一内凹构形，包括：一预切线，对应于该内凹构形上，当热转印膜覆盖于一工件上，可根据该预切线以一刺破刀具，对该热转印膜进行一撕裂作业。

本发明的热转印方法及其装置，是利用破裂相对于工件内凹构形上的热转印膜的方式，使相对部的热转印膜能密贴在内凹构形上，借此改善内凹构形内的热转印作业。

附图说明

为能更清楚理解本发明的目的、特点和优点，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1为一已知热转印装置的操作状态的剖面示意图；

图2为一表面上具内凹构形的工件与一真空贴附于工件上热转印膜的真空配合截面示意图；

图3为本发明热转印方法一较佳实施例的流程图；

图4为本发明热转印装置一较佳实施例的示意图；

图5为本发明热转印装置另一实施例的示意图；

图6为本发明热转印膜的平面视图；

图7为本发明刺破刀具一实施例的剖面示意图；

图8为本发明定位位置设置于底座上的示意图；

图9为本发明刺破刀具设置于工件内凹构形中的示意图；以及

图10为本发明刺破刀具与定位位置设置于底座上的示意图。

具体实施方式

请参阅图3与图4所示，其为本发明热转印方法一较佳实施例的流程图、以及用以执行本发明方法的一真空热转印装置较佳实施例的示意图。