[发明专利]粘合剂组合物以及光学膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物。具体而言，本发明涉及用于光学膜的粘合剂组合物以及光学膜。

背景技术

电子产品所产生的电磁噪音或干涉，可通过电磁干扰(EMI)屏蔽膜阻挡电磁能量传送出电子装置。一般而言，可使用诸如铜或银等金属或其它导电材料作为屏蔽膜以隔离辐射。然而传统上使用导电材料作为屏蔽膜，仅适用于电路板或导线。至于光电产品的应用上，例如液晶电视、电浆电视或手机等，由于该导电产品的不透明性而无法作为显示装置前方的电磁屏蔽。

JP5-283889公开以无电极电镀法形成铜质的网状图案，需将基板表面粗糙化以供无电及电镀使用。而此粗糙化加工需使用有毒氧化剂，且只有在基板为ABS树脂时才可获致所欲结果。TW485750则公开一种电磁屏蔽粘合膜，包括塑料基板及通过微影蚀刻形成几何图案的金属材料层，以及粘合剂粘合基板与金属材料层。而该粘合剂使用具有200℃或更低的软化温度的热塑性树脂。

大体而言，粘合剂的特性需具有能于低温时粘接各种不同的材料且维持紧密的粘接。尤其，涉及显示装置的电磁屏蔽时，粘合剂的透明度也是重要条件。因此所属技术领域中仍需要一种新的粘合剂组合物。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种具有良好透明度的粘合剂组合物。

本发明另一目的在于提供一种可于低温时进行粘合加工的粘合剂组合物。

本发明又一目的在于提供一种电磁屏蔽光学膜。

为达到以上所述的目的，本发明提供一种粘合剂组合物，包括(A)15至45重量％，如式(I)所示单体所构成的树脂；(B)15至55重量％，具有式(II)所示结构的树脂；(C)1.5至6重量％的酐类硬化剂；(D)2至15重量％的二胺催化剂；以及(E)溶剂。

本发明的粘合剂组合物可于低温下硬化并提供良好的粘合力，且具有优异的光学性质，特别适合用于制作光学膜。

本发明又提供一种电磁屏蔽光学膜，包括实质透明(substantially transparent)的基材；以及通过粘合剂组合物粘接于该基材表面的金属材料层。

具体实施方式

以下将通过特定具体实例进一步详细说明本发明的观点，但并非用以限制本发明的范畴。

本发明的粘合剂组合物包括如式(I)所示单体构成的数均分子量为约10000至20000，优选约11000至15000，更优选约11000至13000的树脂。

一般而言，本发明的粘合剂组合物中，如式(I)所示单体构成的树脂占组合物总重的15至45重量％，优选占组合物总重的25至40重量％，更优选占组合物总重的30至35重量％。

本发明的粘合剂组合物包括具有两个或多个可与硬化剂反应的环氧基，式(II)所示的树脂

式中，R为表示氢、或具有1至6个碳原子的烷基，以及n为2至5的整数。该烷基的实例包括，但不限于，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、环戊基、己基、环己基等。

为使本发明的粘合剂组合物具有良好的透明度、粘合力、耐化学性(chemical resistance)及低收缩性，具有式(II)所示结构的树脂通常占组合物总重的15至55重量％，优选占组合物总重的20至50重量％，更优选占组合物总重的25至45重量％。

本发明的粘合剂组合物包括酐类硬化剂，例如，但非限于甲基四氢苯酐(MTHPA)，该酐类硬化剂通常占组合物总重的1.5至6重量％，优选占组合物总重的2.5至5重量％。另一方面，为缩短粘合剂组合物的反应时间及降低硬化温度，该粘合剂组合物更进一步包括二胺催化剂，且该二胺催化剂以不含杂环的化合物为佳。在一具体实例中，使用式(III)的化合物作为二胺催化剂：

式中，R₁表示具有1至6个碳原子的直链或分枝链烷基、具有1至6个碳原子的烷氧基，以及X为2至8的整数，优选为4至6的整数。

本发明的粘合剂组合物中，二胺催化剂占组合物总重的2至15重量％，优选占组合物总重的3至12重量％，更优选占组合物总重的5至10重量％。

本发明的粘合剂组合物可进一步包括稀释剂、柔软剂、抗氧化剂、填充剂、着色剂、红外线吸收剂等添加剂。该红外线吸收剂的实例包括，但不限于，氧化铁、氧化铈、氧化锡、氧化锑、铟锡氧化物的类的金属氧化物、六氯化钨、氯化钨、硫化铜(II)、铵化合物、酞花青(SIR-103)等。在一具体实例中，该红外线吸收剂占组合物总重的0.01至10重量％，优选占组合物总重的0.01至5重量％。