[发明专利]带有激光器导向件的瓷砖锯无效
申请号: | 200810096258.0 | 申请日: | 2008-05-06 |
公开(公告)号: | CN101318356A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 罗伯特·H·吉福德;马科·A·马图西;贾森·C·麦克罗伯茨;布伦特·A·库恩;迈卡·A·科尔曼;迈克尔·F·坎纳利亚托;韦斯顿·J·范万贝克;杰夫·怀特黑德 | 申请(专利权)人: | 布莱克和戴克公司 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 激光器 导向 瓷砖 | ||
1.一种瓷砖切割机,包括:
用于接收水的盆槽;
位于所述盆槽中的瓷砖支撑表面,用于支撑待切割瓷砖;和
切割头组件,其定位在所述瓷砖支撑表面之上并可以相对于该表面移动,所述切割头组件具有用于切割瓷砖的刃片、驱动该刃片的马达和激光器,所述激光器有选择地从所述切割头组件将光线向下投射到所述瓷砖支撑表面上,而且其中所述光线基本上与所述刃片对准,从而所述光线提供所述刃片切割路径的视觉表示。
2.如权利要求1所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述盆槽进一步包括与其关联的标尺,该标尺上有测量标记,并且来自所述激光器的光线与所述标尺相交,允许精确测量切割宽度。
3.如权利要求2所述的瓷砖切割机,其特征在于,在切割操作中,所述切割头组件可以从所述盆槽后部向所述盆槽前部移动,且所述标尺定位在所述盆槽中,靠近所述盆槽前部。
4.如权利要求2所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述盆槽进一步包括定位于其中的可拆卸护栏。
5.如权利要求4所述的瓷砖切割机,其特征在于,在第一位置时,所述护栏基本上平行于所述刃片的切割路径,并基本上垂直于所述标尺并与其对准。
6.如权利要求5所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述护栏支靠在所述瓷砖支撑表面上,并且包含可移动地耦接于此的止动件,所述止动件可以在第一位置和第二位置之间移动,并且所述止动件在第一位置从所述护栏一侧沿着所述瓷砖支撑表面基本上垂直向外延伸。
7.如权利要求5所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述护栏可以移动到第二位置,所述护栏在第二位置时相对于切割路径成角度。
8.如权利要求1所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述瓷砖切割表面包括多个节点来支撑待切割的瓷砖。
9.如权利要求1所述的瓷砖切割机,其特征在于,进一步包括靠近所述刃片的光源,用于在切割瓷砖时有选择地照亮所述刃片。
10.如权利要求9所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述光源是LED。
11.一种瓷砖切割机,包括:
用于接收水的盆槽;
位于所述盆槽中的瓷砖支撑表面,用于支撑待切割瓷砖;和
切割头组件,其定位在所述瓷砖支撑表面之上并可以相对于该表面移动,所述切割头组件具有用于切割瓷砖的刃片、驱动该刃片的马达和靠近所述刃片的光源,该光源用于在所述刃片切割瓷砖时有选择地照亮所述瓷砖支撑表面。
12.如权利要求11所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述光源是LED。
13.一种瓷砖切割机,包括:
用于接收水的盆槽;
其上具有标识的标尺,所述标尺与所述盆槽关联;
位于所述盆槽中的瓷砖支撑表面,用于支撑待切割瓷砖;和
切割头组件,其定位在所述瓷砖支撑表面之上并可以相对于该表面移动,所述切割头组件具有用于切割瓷砖的刃片和驱动该刃片的马达。
14.如权利要求13所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述标尺上的标识为测量标记,所述刃片可以经过切割路径移动,且所述标尺与所述切割路径对准。
15.如权利要求14所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述切割路径是直线,并且所述标尺基本上垂直于所述切割路径。
16.如权利要求15所述的瓷砖切割机,其特征在于,所述切割头组件进一步包括激光器,所述激光器有选择地从所述切割头组件向下将光线投射到所述瓷砖支撑表面上,并且该光线与所述刃片切割路径对准,且提供该刃片切割路径的视觉表示,所述光线与所述标尺相交,从而允许使用者确定切割宽度。
17.如权利要求13所述的瓷砖切割机,其特征在于,在切割操作中,所述切割头组件可以从所述盆槽后部沿着切割路径向所述盆槽前部移动,所述标尺定位在所述盆槽中并靠近所述盆槽前部,且所述标尺基本上垂直于所述切割路径。
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