[发明专利]基板薄化设备以及薄化基板的方法无效
申请号: | 200810096326.3 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN101265030A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 李承郁;李义玉 | 申请(专利权)人: | 宇进先行技术株式会社 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板薄化 设备 以及 薄化基板 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种基板薄化设备,包括:
支撑待蚀刻的基板的支撑板;
容纳所述支撑板的腔室;和
喷射用于蚀刻所述基板的蚀刻剂的喷嘴,
其中所述支撑板倾斜设置,并且由所述支撑板支撑的所述基板也倾斜设置,其中所述喷嘴包括依靠重力引导所述蚀刻剂流动的流动板和至少一个从所述流动板的表面突出的台肩单元。
2.根据权利要求1所述的基板薄化设备,其中所述流动板的所述表面是倾斜的。
3.根据权利要求1所述的基板薄化设备,其中将所述喷嘴设置在所述基板的上端上,以使所述蚀刻剂从所述基板的上端沿着所述基板的所述倾斜表面流动。
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