[发明专利]含有碳纳米管的改性聚苯醚树脂组合物无效
| 申请号： | 200810096357.9 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101280102A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐今锡;南炳旭;郑俊硕 | 申请（专利权）人： | 信一化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08K7/14;C08K3/00;C08K7/00;C08K3/04;B65D19/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含有 纳米 改性 聚苯醚 树脂 组合 | ||
1.一种改性的聚苯醚(MPPO)树脂组合物，该组合物含有(a)20～60重量％聚苯醚，(b)10～30重量％玻璃纤维，(c)10～20重量％矿物填料，(d)0.5～5重量％碳纳米管和(e)10～30重量％高抗冲聚苯乙烯。
2.根据权利要求1所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述聚苯醚的粘度为0.3～0.5dl/g。
3.根据权利要求1所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述玻璃纤维是用氨基硅烷涂布的玻璃纤维或用乙烯基硅烷涂布的玻璃纤维。
4.根据权利要求3所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述玻璃纤维是用氨基硅烷涂布的玻璃纤维。
5.根据权利要求1所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述矿物填料是混和60～75重量％二氧化硅、25～40重量％氧化镁形成的填料，平均粒径为4～6μm。
6.根据权利要求1所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述碳纳米管的平均直径为15～30nm，平均长度为5～20μm。
7.根据权利要求6所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，所述碳纳米管是多层碳纳米管。
8.根据权利要求1～7任一项所记载的改性聚苯醚树脂组合物，其中，在所述改性聚苯醚树脂组合物中进一步含有0.01～10重量％的添加剂。
9.一种半导体芯片托盘，其特征在于：由权利要求1～7任一项的改性聚苯醚树脂组合物进行成型而形成。
10.一种半导体芯片托盘，其特征在于：由权利要求8的改性聚苯醚树脂组合物进行成型而形成。
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