[发明专利]屏蔽装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于防止电磁干扰(EMI)的屏蔽装置，更具体地，涉及一种为相互独立的多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，其中该屏蔽装置具有与这些电器部件对应的多个独立的框架，这些框架共用一个盖。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用屏蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。

一种常见的传统屏蔽装置具有两部件式结构，即框架和盖，其中盖安装到框架上。传统屏蔽罩主要是通过SMT焊接方式将框架固定在PCB(印刷电路板)上，然后将盖电连接和固定到框架上，从而对被框架和盖遮蔽的电器部件进行屏蔽。

这种常见的屏蔽装置采用独立的盖和框架进行装配，因此，对于有多个独立屏蔽要求的电路来说，针对每一个要求屏蔽的电器部件设置一个屏蔽装置(即一套盖和框架)的布置方式，会导致成本的急剧上升。

针对上述技术问题，有人提出了采用单盖多框架的屏蔽结构，即设置多个框架，使这些框架共用一个盖。这样的例子可参见美国专利US5,917,708和美国专利申请US2007/0230156A1。

在US5,917,708中，公开了两个框架共用一个盖的方案。其中，在两个框架的侧壁外表面上设置凹坑，而在盖的侧壁内表面上设置相对应的凸起，并且在一个框架侧部设有朝向另一个框架伸出的突出部分，在该另一个框架的对应部分设有接收该突出部分的容纳部。在将框架和盖组装之前，必须先利用突出部分和容纳部之间的接合来将这两个框架相互连接在一起，然后再利用设置在盖的侧壁内表面上的凸起与设置在两个框架的侧壁外表面上的凹坑之间的接合，将盖固定和电连接到两个框架上。在上述结构中，由于盖的四个侧壁与两个框架的六个侧壁同时进行连接和固定，因此若想使一个共用的盖与各个框架均装配合适，需要首先保证各框架之间的装配精度，即保证各框架之间的相对位置关系和装配后的整体尺寸的精度。然而，各框架需要通过例如焊接的SMT(表面安装技术)方式安装在PCB基板上，对于SMT安装方式来说，难以将装配精度控制得很高。因此，若各框架之间的装配误差较大，则盖与框架之间装配不良，这会导致盖与框架之间的连接固定不牢固，特别是电连接不良，同时若盖的侧壁和框架的侧壁之间不能紧密配合，出现缝隙，会导致电磁泄露。因此，这种结构虽然能够节省盖的加工制造成本，但是框架的结构复杂，装配工序仍然很繁琐，并且容易导致屏蔽效果不理想。

在美国专利申请US2007/0230156A1，也公开了两个框架共用一个盖的方案。其中，两个金属框架所共用的盖采用导电橡胶制造。这种结构虽然能够减少盖的数量，但是导电橡胶制造的盖在成本上比普通金属盖要高得多，并且为了便于将橡胶盖从框架上取下，在橡胶盖和金属框架之间进行接合连接，这种连接的稳定性较低。

因此，需要提供一种新的结构，能够使进行独立屏蔽的多个相独立的框架共用一个盖，并且使框架和盖的结构简单，连接牢固且电连接稳定。

发明内容

本发明提供一种屏蔽装置，能够克服或至少减轻现有的多个框架共用一个盖的屏蔽装置中存在的至少一部分技术问题。

一种屏蔽装置，该屏蔽装置具有多个相互独立的由导电材料制成的框架和一个由导电材料制成的盖，其中：

所述多个框架布置成能够在印刷电路板上邻接设置或相互间相隔一间隙设置，所述盖被构造成能够覆盖布置在印刷电路板上的所述多个框架的形状；

所述多个框架中的每一个框架具有：框体，该框体具有用于安装到印刷电路板上的侧壁；至少一个弹片，所述至少一个弹片从该框体的顶部弹性向上伸出从而与所述盖电连接；

所述盖具有至少一个突片，在所述突片上形成有用于将所述盖紧固到印刷电路板上的紧固孔。