[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装 置，更具体地涉及能够调整激光光束的聚光光斑形状的激光加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致为圆板形状的半导体晶片的表面 上，由呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，并在 该划分出的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔 道切断，来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个半导体芯片。另 外，对于在蓝宝石基板的表面上层叠光电二极管等受光元件或激光二极 管等发光元件而成的光学器件晶片，也沿间隔道进行切断，由此分割成 一个个光电二极管、激光二极管等光学器件，并广泛应用于电气设备。

作为上述的沿间隔道分割半导体晶片或光学器件晶片等晶片的方 法，提出了这样的方法：通过沿在晶片上形成的间隔道照射脉冲激光光 束来形成激光加工槽，然后沿该激光加工槽进行切断(例如，参照日本 特开2004-9139号公报。)。

向被加工物照射的激光光束根据输出、波长、重复频率、聚光光斑 形状等能够适当调整加工条件。然而，关于聚光光斑形状，难以适当地 变更成圆形或长轴与短轴之比不同的椭圆形，存在加工条件的调整受限 的问题。

鉴于上述事实，本申请人在日本特愿2005-331118号中提出了一种 激光加工装置，该激光加工装置利用第一柱面透镜和定位于聚光方向与 该第一柱面透镜正交的方向上的第二柱面透镜，来构成对激光光束进行 会聚的聚光器，通过调整第一柱面透镜和第二柱面透镜的间隔，能够将 激光光束的聚光光斑形状容易地变更为圆形或短轴与长轴之比不同的椭 圆形。

而且，由于上述聚光器是通过柱面透镜的组合来改变聚光光斑形状 的构成，因此，因像差的影响，圆形光斑的形状为接近正方形的形状。 因此，例如在半导体器件等上穿透设置通孔的情况下，不能形成圆形的 通孔。

此外，由上述柱面透镜的组合所构成的聚光器的聚光光斑形状为圆 形或椭圆形中的任一个。因此，无法同时实施利用椭圆形的聚光光斑的 加工和利用圆形的聚光光斑的加工。

发明内容

本发明鉴于上述问题而完成，其主要技术课题是提供能够将激光光 束的聚光光斑形状形成为正圆形和椭圆形、并且能够同时形成椭圆形的 聚光光斑和圆形的聚光光斑的激光加工装置。

为解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种激光加工装置， 其具有：卡盘工作台，其保持被加工物；激光光束照射构件，其向保持 在上述卡盘工作台上的被加工物照射激光光束；以及对上述卡盘工作台 和上述激光光束照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件，其特征 在于，

上述激光光束照射构件具有：

激光光束振荡构件，其振荡激光光束；

分光器，其将由上述激光光束振荡构件振荡出的激光光束，分割为 具有第一偏光面的第一激光光束和具有与该第一偏光面正交的第二偏光 面的第二激光光束；

转动λ/2波片(waVe plate)，其配置在上述激光光束振荡构件和上述 分光器之间；

聚光透镜，其配置在引导由上述分光器分割而成的上述第一激光光 束的第一光路上；

第一反射镜，其配置在引导由上述分光器分割而成的上述第二激光 光束的第二光路上，用于使上述第二激光光束返回上述分光器；

第一λ/4波片，其配置在上述分光器和上述第一反射镜之间；

第二反射镜，其配置在第三光路上，经上述第二光路而返回到上述 分光器后的上述第二激光光束被分割到上述第三光路上，该第二反射镜 用于使分割到上述第三光路上的上述第二激光光束返回上述分光器；

第二λ/4波片，其配置在上述分光器和上述第二反射镜之间；以及

柱面透镜，其配置在上述分光器和上述第二λ/4波片之间，

经上述第三光路而返回到上述分光器后的上述第二激光光束经上述 第一光路而被导向上述聚光透镜。

根据本发明的激光加工装置，能够同时形成椭圆形的聚光光斑和圆 形的聚光光斑，所以可实施各种激光加工。

附图说明

图1是根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。